当地时间15日，美国政府决定向三星电子提供64亿美元(8.8627万亿韩元)的半导体建厂补贴。
此前，美国半导体公司英特尔获得85亿美元(11.7691万亿韩元)补贴，世界最大晶圆代工公司台湾台积电也获得66亿美元(9.1383万亿韩元)补贴。本次三星电子获得的补贴规模虽不及这两家公司，但按照投资额和补贴比例来看，三星获得的补贴规模更高。
美国商务部长吉娜·雷蒙多前一天在白宫事前新闻发布会上表示，“为了在美国生产世界上最先进的尖端半导体的德克萨斯半导体制造集群的开发，我们决定提供高达64亿美元的直接补贴”，“三星电子历史上首次在美国的核心研究开发、未来支援、大规模制造及尖端包装等全部可以在德克萨斯州进行”。
与投资额相比，补贴规模相当之大
三星电子的补贴比之前已经公布的英特尔和台积电规模相对较小。但有评价认为，这已经是超出美国商务部当初提出的“与投资额成比例的补贴”原则的大规模补贴。
英特尔将获得85亿美元的补贴，条件是投资1000亿美元。台积电投资650亿美元，补贴为66亿美元。投资与补贴的比率分别为8.5%和10.2%。相反，投资450亿韩元的三星电子获得了64亿美元补贴，补贴比例为14.2%。但英特尔和台积电除补贴外还同时向美国政府申请了低息贷款，三星电子则没有另行申请贷款支持。
韩政府消息人士表示，“补贴的性质实际上是直接现金支持，与需要偿还的贷款不同”，“据我所知，商务部从一开始就提出了‘根据投资额按比例支付补贴’的原则，但通过与三星电子的长期协商，决定进行大规模支援”。实际上，三星电子正在德克萨斯州泰勒市投资170亿美元建设半导体工厂，而后在谈判过程中决定扩大投资规模，将整体投资规模扩大到约450亿美元。台积电也将补贴前所承诺的400亿美元投资额上调至650亿美元。
据悉，美国政府为了确保引导三星电子等外国企业扩大投资的补贴，与本国企业英特尔进行了协商，希望以增加贷款比率代替补贴。英特尔除了获得85亿美元的补贴外，还获得110亿美元的低息贷款。
雷蒙多当天强调，“两年前，我和拜登总统一起参观了韩国三星电子半导体设施”，“拜登总统参观后表示‘这是美国和韩国必不可少的设施，象征着两国共同打造的合作和创新的未来’”。拜登在2022年5月首次访韩时访问了平泽三星电子半导体工厂，对三星电子在美国的投资产生了兴趣。
白宫相关人士也评价称，“三星电子的投资是与为了国家安全可以直接为国防部制造芯片的一系列承诺共同实现的”，“同时，尖端芯片制造回归美国，是数十年来一直衰落的美国半导体产业开启新篇章的契机”，并表示“三星电子是唯一实现最先进存储器和高级逻辑的玩家”，“此次投资意味着三星电子在研发领域的芯片制造是在灌注尖端封装等整个半导体供应链，也意味着美国将继续享受三星的最尖端技术优惠”。
在美国为吸引半导体产业等提供的390亿美元补贴中，280亿美元集中给了尖端半导体生产企业。美国政府相关人士表示，“为了获得美国的补贴，全世界企业纷纷提出700多亿美元的资金要求，谈判困难重重”。
SK海力士也计划在印第安纳州投资38.7亿美元(5.3564万亿韩元)，建设人工智能(AI)芯片用高级包装生产基地和研发设施。这是SK海力士首次决定在美国建立的半导体工厂，今后美国向SK海力士将支付多大规模补贴也备受关注。
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