（中央社记者苏思云台北16日电）资策会产业情报研究所（MIC）今天发布台湾半导体预测，库存调整已接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，供应链将走出高库存阴霾，预期今年台湾半导体产业产值达到新台币4.17兆元，年成长13.6%。

资策会MIC今天起为期3天，举办第37届MIC FORUM Spring智赋研讨会；也发布台湾半导体产业预测，分析市场供需变化，预测2030年半导体全球产能分布。

资策会MIC分析，综观2024年全球半导体市场，库存调整已接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，加上车用、高效能运算（HPC）与AIoT等长期需求支持，对半导体产业复苏有正面助益，预估2024年全球半导体市场规模将恢复正成长。

针对次产业，资策会MIC预估，由于有先进制程带动，预期今年台湾晶圆代工营收将明显成长，产值达2.4兆元，年成长15%；记忆体方面，在2023年第4季接近供需平衡，预期2024年有较大成长动能，年成长达20%。

IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10%跟13%。资策会MIC产业顾问彭茂荣表示，2024年半导体市场能见度相对更明朗，但还不到全面复苏，包含供应链仍在调整阶段、产业淡旺季周期也尚未恢复正常水准，将保守预估成长。

展望半导体长期发展趋势，彭茂荣表示，前景依旧看好，新一代通讯连网技术研发、布建与AI技术的导入，将带动半导体元件需求持续攀升，在各应用领域都将改变人类的生活方式与生产模式。

除此之外，彭茂荣表示，数位经济蓬勃发展与各领域智慧化应用的大幅增加，驱动物理世界的数位化转型进程，众多行业将加速采用嵌入式系统、工业控制等技术，也带动工业、汽车、消费性电子等领域对半导体的需求，将持续推动全球半导体市场快速扩张。（编辑：杨兰轩）1130416