AOI厂商牧德（3563）今年营运力拚好转，除了受惠PCB大厂布局东南亚投资带动设备需求，法人也看好，结盟封测龙头日月光（3711）展开客制化设备合作，跻身半导体先进封装供应链。
牧德先前提到，公司对 2024 年整体看法不变，持谨慎保守看法。预期营收在 2023 第四季落底后，2024 将逐步回升。PCB 产业在东南亚将在未来两年陆续开出新产能，台资、陆资 PCB大厂将相继建厂，2024 年也将逐步推升公司在大中华区域外的销售占比。
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牧德强调，深耕东南亚市场已久，积极配合客户的步伐，进一步扩大泰国公司团队。陆续招募优秀业务及客服人才，建立起了专业的销售及售后服务团队。配合客户在 2024开始较密集在泰国建厂装机，在 PCB 产业 2024 景气回升的趋势下，牧德科技积极布局，期望与客户携手在 2024 年取得佳绩。
此外，牧德指出，公司持续投入研发多款半导体、封测领域检测设备，瞄准高端国际级竞争对手，提供高性价比整体检测解决方案，预计于 2024 将陆续进行客户验证及逐步导入。