第一财经 - 正在 ( ) • 2024-04-18 08:25
券商晨会观点速递 | ①中信证券:AI时代的存力腾飞,HBM与传统存储共振

中信证券研报表示,在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下,存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度,HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求,与AI算力规模快速扩容相辅相成,带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求;此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度,端侧大模型落地带动SoC算力提升,内存作为算力的核心配套,对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM,我们建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商;对于传统存储DRAM/NAND Flash,我们建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商,以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。

②中信建投:房地产销售降幅边际收窄,政策有望缓释下滑压力

中信建投研报指出,由于2023年3月小阳春带来的高基数,一季度销售增速表现有所承压,全国商品房销售面积同比下降19.4%,其中3月降幅为18.3%,较1-2月收窄2.2个百分点。近期杭州、北京、郑州、南京等城市持续出台宽松政策,因城施策持续发力有望为销售止跌企稳提供支撑。3月行业投资与资金面降幅均较大,后续伴随融资协调机制与三大工程的积极推进,下滑压力有望得到缓释。

③中金公司:美国二次通胀初现端倪 铜油金大周期共振开启

中金公司研报指出,去年底以来,我们多次提示美国经济韧性和二次通胀风险。近期,随着美国制造业、地产、库存、资本开支周期渐趋同步,强劲的增长和持续偏紧的就业市场已证明了经济韧性,3月CPI同比回升至3.5%,核心CPI同比持平于3.8%。在劳动力市场结构性紧张、大宗商品价格趋势回升的基础上,预计年底CPI同比可能回升至4%以上。往中长期看,鉴于本轮通胀存在明显的结构性因素,预计通胀中枢将较疫情前显著抬升至3%以上。这将对资产定价产生深刻含义。首先,通胀回升将压制金融资产表现,特别是利率敏感的长久期美债可能受到压制。其次,高通胀利好大宗商品特别是铜油金。最后,从股市风格上来看,通胀波动抬升期间,价值表现往往好于成长,而利率中枢抬升,资金变得更为挑剔,相对利好更具性价比的资产。

④华泰证券:基建投资继续提速 中游材料补库提价

华泰证券发布研究报告称,24年1-3月基建和制造业投资继续提速。4月随着传统施工旺季来临,叠加前期政策资金逐步到位,中游渠道补库存带动实物量环比改善,光伏玻璃、玻纤、浮法玻璃、水泥相继开启涨价,但由于供给端仍相对过剩,终端需求成色将决定涨价的持续性。短期建筑建材行业继续关注低估值央国企和C端建材等板块。
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