（中央社记者江明晏台北18日电）PCB设备厂牧德、志圣今天股价劲扬，法人指出，牧德结盟日月光投控，进军半导体先进封装设备，志圣切入台积电CoWoS先进封装供应链，加上PCB产业赴泰国设厂需求带动，挹注今年营运动能。

AOI设备厂牧德除了PCB相关检测设备，近年朝向半导体、先进封装测试领域发展，去年私募引进封测龙头日月光策略投资入股，双方展开客制化设备合作，法人指出，来自日月光的新机台订单完成交机验证，陆续将于第2季、第3季认列，将大幅挹注业绩。

牧德早盘股价涨幅逾5.5%，至449.5元，股价写近5年新高，终场收在443.5元，上涨4.11%，自今年3月以来，股价涨幅近40%。

牧德表示，持续投入研发多款半导体、封测领域检测设备，瞄准高阶国际级竞争对手，提供更高性价比的整体检测解决方案，预计于2024年将陆续进行客户验证及逐步导入。

牧德表示，对2024年整体看法不变，持谨慎保守看法，配合客户在2024年开始较密集在泰国建厂装机，加上PCB产业2024年景气回升的趋势，预期营收在2023年第4季落底后，2024年将逐步回升。

牧德同时看好PCB产业进军东南亚设厂，将在未来2年陆续开出新产能，台资、陆资PCB大厂将相继建厂，2024年也将逐步推升公司在大中华区域外的销售占比，牧德深耕东南亚市场，积极配合客户的步伐，进一步扩大泰国公司团队。

PCB设备厂志圣首季税后纯益新台币1.72亿元，年增逾30%，每股纯益1.15元。

志圣成功切入台积电CoWoS先进封装供应链，法人看好，来自半导体贡献的营收比重逐渐攀升，随著半导体高阶新应用与台湾PCB业者赴泰国设厂需求等带动，业绩高峰可期。志圣早盘股价劲扬，攀高至143元，涨幅逾8%，终场收在135.5元，上涨0.74%。（编辑：潘羿菁）1130418