券商晨会观点速递 | ①中信建投：智算中心建设加速，关注国产算力产业链投资机会
中信建投研报指出，2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开支总额下降，但却加大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%；中国电信产业数字化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。此前，中国电信、中国联通已开启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。考虑到美国多次升级 AI 芯片和相关工具出口管制措施，建议关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC 建设等环节需求，建议重视。
②国泰君安：家电出口景气延续，内销有望提振
国泰君安研报认为，第一季度分区域来看，家电整体外销优于内销，出口呈现高景气态势。政策刺激预期又起，内需有望提振。2024年初至今，家电线上销售整体增长较好，空调/冰箱/彩电等大家电品类销额同比+33%/+19%/+25%。第一季度报表表现来看，外销主导公司占优，白电及相关产业链更优。
③中信证券：细分产品景气向上，把握化工涨价投资机会
中信证券研报指出，近期部分化工产品价格快速上涨，产品利润明显改善，引发市场关注。2024年Q1以来价格相较成本实现超额增长的化工品种包括制冷剂、TMA、粘胶长丝、硝基氯苯、麦芽酚、维生素、MMA等，供需催化、价格协同成为其价格上涨的主要驱动因素。中短期来看，价格及利润有望向上修复的品种包括粘胶短纤、草甘膦、铬化工、锦纶、醋酸等。建议把握涨价有望持续与价格底部向上有潜力品种的投资机会。
④天风证券：5.5G助力低空经济，通感一体化相关产业迎来新机遇，射频、天线和PCB领域有望受益
天风证券研报表示，低空经济迎政策暖风，5.5G为空域管理、低空安防等领域提供支撑底座。通感一体化是5.5G的新增能力，可让基站兼顾通信、感知双重能力，使基站在提供蜂窝移动通信能力的同时，叠加了类似雷达的感知功能。射频、天线和PCB领域有望从中受益。1）射频用于无线通信中传输和接收无线电频率信号，5.5G技术有望推动其性能提升。2）5.5G的速率将比5G提升10倍，Massive MIMO采用64T或128T的射频通道数和将天线振子数从192提升到1000甚至2000，天线密度有望增加。3）5.5G比5G拥有更大带宽，传输速率越高，对PCB层数的要求也将提升。
中信建投研报指出，2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开支总额下降，但却加大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%；中国电信产业数字化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。此前，中国电信、中国联通已开启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。考虑到美国多次升级 AI 芯片和相关工具出口管制措施，建议关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC 建设等环节需求，建议重视。
②国泰君安：家电出口景气延续，内销有望提振
国泰君安研报认为，第一季度分区域来看，家电整体外销优于内销，出口呈现高景气态势。政策刺激预期又起，内需有望提振。2024年初至今，家电线上销售整体增长较好，空调/冰箱/彩电等大家电品类销额同比+33%/+19%/+25%。第一季度报表表现来看，外销主导公司占优，白电及相关产业链更优。
③中信证券：细分产品景气向上，把握化工涨价投资机会
中信证券研报指出，近期部分化工产品价格快速上涨，产品利润明显改善，引发市场关注。2024年Q1以来价格相较成本实现超额增长的化工品种包括制冷剂、TMA、粘胶长丝、硝基氯苯、麦芽酚、维生素、MMA等，供需催化、价格协同成为其价格上涨的主要驱动因素。中短期来看，价格及利润有望向上修复的品种包括粘胶短纤、草甘膦、铬化工、锦纶、醋酸等。建议把握涨价有望持续与价格底部向上有潜力品种的投资机会。
④天风证券：5.5G助力低空经济，通感一体化相关产业迎来新机遇，射频、天线和PCB领域有望受益
天风证券研报表示，低空经济迎政策暖风，5.5G为空域管理、低空安防等领域提供支撑底座。通感一体化是5.5G的新增能力，可让基站兼顾通信、感知双重能力，使基站在提供蜂窝移动通信能力的同时，叠加了类似雷达的感知功能。射频、天线和PCB领域有望从中受益。1）射频用于无线通信中传输和接收无线电频率信号，5.5G技术有望推动其性能提升。2）5.5G的速率将比5G提升10倍，Massive MIMO采用64T或128T的射频通道数和将天线振子数从192提升到1000甚至2000，天线密度有望增加。3）5.5G比5G拥有更大带宽，传输速率越高，对PCB层数的要求也将提升。
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