（中央社首尔19日综合外电报导）全球第2大记忆体晶片制造商韩国SK海力士（SK hynix）今天表示，将与台湾半导体巨擘台积电合作生产用于人工智慧（AI）技术的下一代高频宽记忆体（HBM）晶片。

法新社报导，SK海力士今天在声明中表示，两家公司最近签署合作备忘录，将联手生产下一代HBM。

声明还说，SK海力士「将透过这项计划开发HBM4，即第6代HBM系列，预计从2026年开始量产」。

SK海力士表示，为开发HBM4，将采用台积电的「先进逻辑制程」来生产「客制化HBM，满足顾客对性能和功率效率的各式各样需求」。

SK海力士说，两家公司还将合作优化SK海力士HBM和台积电封装制程CoWoS技术的整合。（译者：纪锦玲/核稿：卢映孜）1130419