（中央社记者钟荣峰台北19日电）半导体封测厂日月光投控旗下环旭电子董事长陈昌益今天表示，今年资本支出规模估年增30%至35%，扩大北美地区产能，预期到2026年，环旭在全球生产据点将扩充至35个。

环旭下午在中国财经平台举行线上业绩说明会，观察市场需求和库存去化，陈昌益指出，2023年库存去化速度较预期缓慢，主要是整体产业受到COVID-19疫情后需求放缓，以及通膨和升息压力影响消费者购买力，不过2023年环旭存货已减少。

展望今年市况，陈昌益表示，产业回温仍有不确定因素，预期三大核心产品的消费性电子产品，在人工智慧（AI）和智慧化带动下，加速升级替换，云端和通讯产品需求在AI趋势下稳健成长，不过车用电子产品受产业整合影响，成长步伐放缓。

陈昌益指出，环旭在消费电子持续布局先进系统级封装与测试、新一代通讯技术、智慧型手机、穿戴装置以及混合实境（MR）产品，在车用电子布局功率模组和动力系统、车联网和先进驾驶辅助系统（ADAS），在云端和通讯领域布局高速交换器和伺服器。

展望今年资本支出，陈昌益预期，环旭今年资本支出规模较去年增加30%至35%，其中设备投资锁定消费电子和车用电子应用，并扩大北美地区产能。

在全球产能布局，陈昌益说明，今年在波兰原址增建第2栋厂房，同时在墨西哥大型工业中心瓜达拉哈拉（Guadalajara）新建第2工厂，波兰新厂和墨西哥2厂，预计今年年中建设完成并营运，新增产能服务汽车电子及工业领域客户。

除了墨西哥和波兰，陈昌益指出，正在新建的台湾台中潭子厂和越南厂第2期厂房，预计2025年初建成投产，其中，台湾潭子厂生产车用功率模组，越南厂2期厂房服务消费电子及工业领域客户。

陈昌益表示，目前环旭在全球包括北美、欧洲和亚洲共有30个据点，环旭持续在北美、欧洲、越南和台湾等地产能，预估到2026年，环旭在全球生产据点将扩充至35个。（编辑：杨凯翔）1130419