自2024年起跑晶创台湾方案首年预算120亿元，其中20亿元用以补助业界研发，经济部已祭出「IC设计攻顶补助计划」及「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」两项业界科专计划，结果意外吸引75家业者申请，盛况空前。业界预期包括联发科（2454）、联咏（3034）、瑞昱（2379）等大咖业者都加入，反映我IC设计业者因应美中科技战、力拚转型升级热潮。

国内现约有260家IC设计业者，等于三分之一业者都来申请经济部科专计划。经济部官员表示，基于个资保密，不能透露申请科专业者名称。惟「IC设计攻顶补助计划」锁定前瞻晶片设计，必须具有实力业者才有能力提出计划合作案，业界推测，包括联发科、联咏、瑞昱等大咖业者都来申请。

为协助我IC设计产业转型发展，经济部在今年1月间公告「IC设计攻顶补助计划」及「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」两项计划，各有12亿元、8亿元经费，向业界征求科专计划，若经审查通过，政府和业界各出资一半，合作进行研发。

这两项科专计划同步已于3月底截止受理申请，经济部技术司及产业发展署分别收到17件、58件，共75件申请案，因补助金额有限，粥少僧多，确定无法人人有奖。经济部预计于七月完成审查，公布结果。

在美中科技战之下，官员分析，中国大陆晶片研发遭美国「卡脖子」，发展面临瓶颈，这是台湾的机会，也值得台湾惕。台湾中小型IC设计现多在28奈米，中国大陆因受到美国管制设备出口影响，其IC设计势将全力在28奈米发展，必须尽快引导我业者一举跨到16奈米，以避开中方大举竞争。另方面，台湾必须预先掌握先进晶片，以避免未来被强权国家卡脖子，因此鼓励大咖IC设计业者，加速朝研发7奈米以下或具国际领先指标晶片迈进。

此外，产业发展署「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」，除了引导中小型IC设计业者一举跨入16奈米以下或优势晶片应用研发，投入具利基市场之晶片发展外，该计划也补助晶片投产，但仅限于光罩及晶圆共乘，鼓励多家小厂或新创企业一起提案申请，进行小批量或试量产，且具利基市场的晶片投产，因此也有部分半导体业者提出申请。