马来西亚政府计划兴建东南亚最大的集成电路设计园，并承诺提供多项优惠措施，吸引全球科技企业和投资者进驻。

《路透社》报道，马国首相安华出席当地一场活动时宣布，政府将全力支持这个项目，并提供税务减免、津贴和免签证费等优惠，吸引世界级的主要租户进驻园区。园区也会同国际企业如英国晶片制造商安谋控股（Arm Holdings）展开合作项目。

安华说，这是马国政府为推动当地的晶片领域从组装和测试转型成高价值前端晶片设计产业的部分计划。

目前，在全球半导体测试及组装业务中，马国就占了大约百分之13的市场分额。

另外，安华也宣布，马国国库控股（Khazanah Nasional）将出资10亿令吉或约等于2亿8千500万新元成立基金，投资于马国高增值的创新企业。