中国台湾地区半导体巨头联华电子（UMC）和美国英特尔将在通信和汽车等使用的成熟产品代工领域组建联盟。英特尔的部分美国工厂将改为双方联合运营，生产面向基础设施的产品等。追赶在美国推进开拓客户、在日本和欧洲增产的最大代工企业台积电（TSMC）。

联华电子的共同总经理王石2月下旬受邀参加英特尔在美国加利福尼亚州举行的技术活动时表示，将在全球范围内扩大基地，加强供应链。

两家公司将面向代工生产，联合开发相当于成熟世代的电路线宽12纳米的半导体技术。并联合运营英特尔位于美国亚利桑那州的3座现有工厂，到2027年首先量产通信用半导体等。

半导体代工市场大致分为尖端产品和成熟产品。在作为智能手机等大脑的尖端产品方面，处于被台积电和韩国三星电子垄断的状态。而在通信、汽车、家电等领域广泛使用的成熟产品方面，包括联华电子在内的约10家大型企业展开激烈竞争。中国台湾和中国大陆被认为占到成熟产品产能的4分之3左右。

英特尔改变了此前垂直整合的商业模式，正在涉足代工业务。围绕尖端产品的开发，美国政府3月20日决定最多提供85亿美元补贴。英特尔将借助美国政府的支援，追赶台积电和三星。随着在成熟产品方面与联华电子展开合作，英特尔自身将专注于最重要的尖端产品。

联华电子通过与英特尔合作，可以量产比目前的主力产品22～28纳米线宽半导体更高级的产品。此外，除了台湾等亚洲区域以外，还将首次在美国保有生产基地，有助于开拓销售额占比不到3成的北美客户。

台积电也正在美国亚利桑那州建设半导体工厂。响应美国政府的邀请，计划量产在台积电的海外工厂中属于最尖端的4纳米半导体等。另一方面，联华电子和英特尔的此次合作重在支撑成熟产品的供应能力，因此二者的性质有很大不同。　

台湾的调查公司集邦咨询（Trend Force）的乔安提出看法称，如果计划顺利推进，英特尔在爱尔兰和美国俄勒冈州的现有工厂也将成为联合运营的候选。

联华电子从初期就支撑着台湾的半导体产业。该公司创建于1980年，比台积电还早7年，到2000年代一直在竞争行业盟主的位置。但进入2010年代后，联华电子在尖端产品开发竞争中，落后于在全球金融危机后的半导体萧条期展开积极投资的台积电。之后联华电子一直将成熟产品作为支柱。

目前其经营迎来了拐点。在2020～2022年，联华电子以全球半导体短缺为东风持续增长，但2023财年（截至2023年12月）营业收入同比下降20%，降至2225亿新台币，4个财年来首次营收下降。其营收仅为台积电的约10分之1，被远远落在后面。

在世界性的半导体股价上涨的背景下，联华电子的股价处于比2021年的高点下跌约3成的水平。其背后存在中国大陆企业增产导致市场走软的隐忧。不需要先进技术的成熟产品和生产设备目前并非美国对华出口管制的对象，中国大陆企业正在推进大规模投资。

中国大陆为建立自己的半导体供应链，推出约4万亿～6万亿日元的新政策性基金的构想也浮出水面。预计将以成熟产品的生产设备为中心扩大投资。集邦咨询的预测显示，随着中芯国际集成电路制造（SMIC）和华虹半导体等企业的增产，中国大陆在成熟产品（28纳米以上）领域的生产占比将从目前的31%到2027年升至39%。

联华电子要在与中国大陆企业的竞争中取胜，需要通过在美国等的本地化生产形成差异化，同时降低制造成本。

集邦咨询的乔安指出，通用传感器和显示器控制等半导体将面临激烈的价格竞争。因此采取上述措施似乎成为当务之急。

竞争对手也在采取积极行动。台积电计划到2024年底在日本熊本县第一工厂、2027年底在德国工厂生产成熟产品。接受日德政府的补贴，采取与客户合资的形式，确保稳定的供应对象。

在半导体代工领域排在台湾第3位的力晶积成电子制造（PSMC）对于2月底发表的与印度塔塔集团的印度工厂计划提出方针称，不进行投资而是提供知识产权（IP）来获得授权收入。

台积电和力积电并未在美国生产同代的成熟产品，联华电子想借助进军美国来寻找出路。利用现有工厂可降低成本、加快量产，但应对美国日益严重的劳动力短缺成为课题。

台湾企业一直把经营重心放在基础设施完善的台湾当地，到海外生产的成本往往会提高。着眼于与中国大陆企业的竞争激化，如何巧妙在市场附近建立量产体制受到考验。