在经济部产业技术司支持下，由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年聚焦AI人工智慧带来的科技革新，会中邀请诸多重量级嘉宾，如NTT副总经理Yosuke Aragane、AMD封装部首席副总裁Dr. Raja Swaminathan、日本SONY半导体解决方案公司研究部总经理Yoshihisa Kagawa等，一同分享异质整合与小晶片、高速运算、AI算力等关键趋势。

VLSI TSA会23日并举行2024 ERSO Award颁奖典礼，表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电、显示等产业有杰出贡献的ERSO Award，会中公布今年四位得主，包括环球晶圆（6488）董事长徐秀兰、帆宣（6196）董事长高新明、云达总经理杨麒令、美超微创办人梁见后。

潘文渊文教基金会董事长史钦泰表示，ERSO Award举办18年来，已表扬58位对台湾产业有杰出贡献的领导人，今年4位新科得主分别来自高阶晶圆制造、半导体设备、云端软体、伺服器制造等领域，显现台湾是科技产业发展宝贵的科技岛，也期望延续科技人才开创产业的精神，带动新科技产业创新发展。

徐秀兰董事长以并购及扩产双轨并行的策略，带领环球晶圆在10年内跻身为全球第三大半导体晶圆制造商，透过成功的并购（包括：2008年并购美国GlobiTech、2012并购日本Covalent Materials旗下的半导体矽晶圆部门、2016并购丹麦Topsi以及SunEdison Semiconductor）与聚焦先进制程及特殊利基产品的扩产计划，环球晶圆成为业界产品规格最完整的晶圆制造商，拥有欧洲、亚洲和美洲等9国的生产据点，为客户提供完整的产品解决方案，从而奠定半导体产业的关键战略地位。

高新明董事长带领帆宣科技跻身台积电（2330）「台积电大联盟」，也是全球半导体显影设备龙头艾司摩尔（ASML）重要协力厂商，是台湾半导体产业保持国际领先的重要一环。杨麒令总经理率领云达利用GAI优势，成功转型提高效率和生产力，并将QCT（广达云端技术）产品整合到下一代电信，协助国网中心打造世界级AI云服务。SUPERMICRO，由创办人梁见后于1993年成立，为全球技术领导者，致力为企业应用、云端、AI、元宇宙、5G 电信/边缘等IT基础设施提供率先上市的各种创新解决方案。SUPERMICRO 设计与建造对环境友善且节约能源的系列产品，从伺服器、储存系统、网路交换器到软体，提供全球即供服务，为Rack-Scale全方位IT解决方案供应商。

2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举，如英特尔、NVIDIA、台积电、联发科（2454）、台达电（2308）、台湾应用材料、法国CEA-Leti、imec、意法半导体、日本东京工业大学、日立制作所等，针对半导体产业最新技术带来多场精辟演讲。

NTT副总经理暨无线网路IOWN推进室负责人Yosuke Aragane在演讲中谈到，创新光学和无线网路（IOWN）是下一代通讯和运算基础设施，先进的光子技术能够提供低延迟、静态延迟、能源效率、敏捷部署的端到端传输方式，光子将是实现下一代永续ICT基础建设的关键技术。德国TU Dresden and NaMLab gGmbH的Dr. Thomas Mikolajick分享铁电材料对半导体设备的影响，以及在进入高速运算与巨量数据时代下，更快速的铁电记忆体在半导体产业发展中的重要地位。imec逻辑CMOS微缩项目负责人Naoto Horiguchi指出，伴随摩尔定律发展、CMOS电晶体尺寸不断缩小，尤其进入AI世代、运算效能要更强，透过奈米片堆叠结构设计，对性能、功耗、密度等有很大的帮助，也是CMOS微缩的关键，预计2025年CMOS元件会达到2奈米以下。

法国半导体研究机构CEA-Leti Louis Hutin将在演讲中表示，半导体量子点和自旋量子位元具有强大的发展潜力，但有尺寸变化、密度、静态和动态无序等挑战，因此将从应用程式要求、基本限制、大规模架构等方面做一体化评估，以实现大规模量子计算。AMD封装部首席副总裁Dr. Raja Swaminathan分享，随著摩尔定律放缓，如何兼顾晶片高效能运算和节能至关重要，AMD透过3.5D先进封装实现功耗、效能、面积、成本等最佳化，预计5年内将HPC和AI训练每瓦效能提高30倍。

AI性能大跃进，带动运算需求大幅成长，支撑高速运算的背后，是半导体晶片技术不断演进，VLSI TSA大会主席、工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，AI人工智慧从早期运用在专业领域，如今逐渐发展成个人标配助理，未来无处不AI的趋势下，运算需求只会越来越多，而且必须越来越快。从今年大会几个重要议题来看，可以发现整个产业为了达到更高速的运算、更低的能耗、以及晶片与晶片之间更直接的沟通，将许多制程技术更推进一个层级，像是3.5D封装、电晶体微缩、或材料的革新等。

工研院持续持续掌握尖端科技发展，擘画「2035技术策略与蓝图」，在发展「智慧化致能技术」以促成应用领域中，尤其注重AI人工智慧、半导体晶片前瞻技术研发，建构半导体产业上下游一条龙开发能量，并携手产业共同升级，开创更多元应用，抢攻下世代新商机。

另外，会中还首次颁发由胡正明教授赞助成立的「胡正明半导体创新奖」，胡教授研发3D「鳍式电晶体」（FinFET），是奠定台湾半导体产业在国际上领先地位的关键人物。今年胡正明半导体创新奖包括两个项目，「半导体元件、材料与制程创新奖」获奖者为工研院电光所副所长骆韦仲，「半导体产品设计与应用创新奖」获奖者为台湾大学电机系杨家骧教授。