南韩记忆体大厂SK海力士（SK hynix Inc）在高频宽记忆体（HBM）领域最为领先，先前宣布和晶圆代工龙头台积电（2330）建立策略伙伴关系，目标是提升HBM及先进封装技术产能。业界表示，在市场对HBM的需求大幅成长之际，SK海力士与台积电强强联手，牵动另外两家原厂三星与美光的敏感神经，将急起直追。

SK海力士指出，透过产品设计、晶圆代工与记忆体提供商的三方合作，有望让记忆体效能出现突破性发展，而依据双方敲定的备忘录，将共同开发第六代HBM4晶片、预定2026年量产。