PCB载板龙头大厂欣兴（3037）23日公告今年首季每股税后纯益1.6元，较去年第4季1.91元衰退，但公司提到，营运已落底，同时欣兴上修今年第2季展望因受AI带动PCB出货，法人正面看待并带动24日欣兴股价开盘一度冲上186元逼近涨停，随后亮灯涨停。

至于欣兴子公司苏州群策大陆挂牌则拟待未来相关时程确定后，将再提请审计委员会、董事会暨股东会讨论。

欣兴23日提到，今年第2季营运持平至略增看待，载板市场去年第2季迄今已历经一年调整，PCB 营运有望较首季转佳为成长动能。相关展望较先前略微上修。

法人分析，虽然欣兴首季毛利率不如预期。不过对于第2季展望略微上修，正面看待欣兴是 GB200的主要受益者主要在 HDI 配合贡献业绩，另外 CoWoS 产能提升后，随供应链瓶颈改善也有助于 PCB 出货放量并带动营运提升。

就产业景气，欣兴曾子章先前时提到，2024年一般看法应该会复苏，不过战争因素会有所影响，有些客户需求暂缓，其中观察到载板复苏可能要到2024年第2季，毕竟黑天鹅不知道还有多少只。

曾子章说，PCB 产业下滑情况比预期长，多数业者都认为明年会复苏，而市况与客户需求有的看2025-2026年会更好，欣兴本身也希望2024年更好。

曾子章先前也表示，AI产业链供应瓶颈预期将在2024年第2季改善，有助欣兴AI相关营收放量。随著AI中长期需求看好，欣兴已有「中期资本支出规画不宜太过保守」的想法，以免后续生意来了产能却不够，被订单追著跑而错失商机。

曾子章当时提到，目前从相关情况来看，说不定未来连续五年AI相关应用都会是很高的成长，这类产品单价相对单晶片封装较高，对欣兴营收贡献也会放大。

另外，由于AI相关用板的层数与面积都扩大，曾子章提到，受惠于封装晶片提升载板价值，使得系统板价格也高很多。