据韩国媒体报道，三星电子已与 AMD 签署了一项 4.134 万亿韩元（约合 30 亿美元）的协议，为其提供 12 层高的 HBM3E 堆栈。AMD 在其基于 CDNA 架构的人工智能和高性能计算加速器中使用 HBM 堆栈。

这笔交易意义重大，因为如果分析师知道内存堆栈在 AI GPU 的物料清单中占多大比例，他们就能对 AMD 准备推向市场的 AI GPU 的数量有一定的了解。

考虑到竞争对手英伟达（NVIDIA）几乎只使用 SK 海力士（Hynix）生产的 HBM3E，AMD 很可能已经为三星的 HBM3E 12H 堆栈谈好了价格。

随着英伟达的"Hopper"H200 系列、"Blackwell"、AMD 的 MI350X CDNA3 以及英特尔的 Gaudi 3 生成式 AI 加速器的推出，AI GPU 市场有望升温。

三星于 2024 年 2 月首次推出了HBM3E 12H 内存。每个堆栈有 12 层，比第一代 HBM3E 增加了 50%，每个堆栈的密度为 36 GB。AMD CDNA3 芯片有 8 个这样的堆栈，包装上就有 288 GB 内存。AMD 预计将于 2024 年下半年推出 MI350X。

这款芯片的最大亮点是采用台积电 4 纳米 EUV 代工节点制造的全新 GPU 片，这似乎是 AMD 首次推出 HBM3E 12H 的理想产品。