技嘉（2376）旗下技钢科技24日宣布，将参加在葡萄牙里斯本举行的OCP区域峰会，展示基于Open Rack V3规格的先进冷却解决方案，该峰会主要讨论大型资料中心如何运用创新技术解决企业挑战，2024年的活动重点特别介绍在欧洲地区部署的OCP认证资料中心设备。

技嘉指出，会中将带来一系列顶尖冷却解决方案，显示其对创新和可持续性的承诺。技嘉与Submer合作，展示单相浸没式液体冷却解决方案，能有效降低资料中心能耗，显著改善PUE（电力使用效率），从而降低营运成本，减少对环境的负面影响。

技嘉指出，将带来气冷式OCP节点托盘TO25-BT0，其可容纳基于超微（AMD） EPYC和英特尔（Intel） Xeon架构的运算节点。最新产品全新直接液体冷却（DLC）TO25-N20节点托盘，则适用于AMD EPYC运算节点（T025-ZM1）和基于Intel Xeon的运算节点。

此外，技嘉与OCP合作伙伴Circle B密切合作，致力于在开放式机架社群中推广其OCP解决方案。Circle B专注于开放式（OCP）和高效能资料中心基础设施的设计与整合服务，在IT基础设施、可持续性和具颠覆性创新技术的深厚知识，以优化效能和整合硬体为目标，能提供客户量身定制的服务。

技钢欧盟销售总监Thomas Yen表示，将借此机会与Submer和Circle B所合作的社群，分享并推广日益增长的OCP基础解决方案。资料中心需求不断变化，该公司目标是提供满足客户的顶尖解决方案，同时推动运算效率和可持续性。