晶圆代工厂联电（2303）24日公布今(2024)年首季营运成果，单季获利104.56亿元，季减20%、年减35%，每股纯益0.84元。公司表示，第1季业绩符合预期，晶圆出货量较前季成长4.5%，且尽管产能利用率微幅下降到65%，不过于成本控管及营运效率提升的努力下，联电维持相对稳健的获利。
共同总经理王石指出，由于电脑领域需求回升，公司第1季的晶圆出货量较前季成长4.5%，另外，在电源管理晶片、RFSOI 晶片和人工智慧AI伺服器矽中介层需求的推动下，使特殊制程占总营收的贡献达到57%。
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王石进一步说，在第1季时，公司的研发团队在关键专案计划上获得了良好的进展，包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI 和3D IC的客制化解决方案，为5G、AIoT 和车用等高成长市场提供新的技术平台。
王石强调，为符合提供股东稳定且可预期的股利政策，联电董事会近期通过了相较于前一年度更高的配息率，每股配发约新台币3.00元的股利，并将于五月提报股东常会决议。法人估，依照联电今日收盘价50.2元计算，隐含现金殖利率约近6%。