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财联社 - 电报
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2024-04-25 09:32
台积电披露硅光子整合新进展
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【台积电披露硅光子整合新进展】《科创板日报》25日讯,台积电披露硅光子整合新进展,公司表示,正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证,接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件,将光连结直接导入封装中。 (台湾经济日报)
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