台积电（2330）于美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术，其中矽光子整合也成为本次关注重点之一。台积电指出，预计2025年完成支援小型插拔式连接器的 COUPE 验证，接著于2026年整合 CoWoS 封装成为共同封装光学元件（CPO），将光连结直接导入封装中。
台积电表示，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术,以支援AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。COUPE 使用 SoIC-X 晶片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠方式，能够为裸晶对裸晶介面提供最低的电阻及更高的能源效率。
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台积电预计于2025年完成支援小型插拔式连接器的 COUPE 验证，接著于2026年整合 CoWoS 封装成为共同封装光学元件，将光连结直接导入封装中。