台积电日前举行首季法说会，因为下修今年全球半导体展望，造成外界负面解读，股价一度大跌。不过，台积自家受惠AI晶片需求强劲，全年营收仍可维持20%到25%增幅，除了靠先进逻辑晶片制程领先外，还有另一个承接AI晶片的利器，那就是4年前发表的3DIC SoIC（系统整合晶片）先进封装技术。

业界甚至认为，这项技术搭配现有CoWoS产能扩充，将是技压英特尔和三星这2只被台积电形容为「700磅大猩猩」的强敌，得以大啖AI晶片商机的独门利器。...