台积电北美技术论坛登场，首度发表 TSMC A16 TM 技术，预计2026年量产，同时推出系统级晶圆技术，这项创新解决方案带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模资料中心未来对AI的要求；外资昨日买超台积电13,376张，连二买，但台积电ADR周三小跌收盘，台积电（2330）25日开低走低，回测5日线。

台积电在美国当地时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示最新的制程技术、先进封装技术、及三维积体电路（3D IC）技术，凭借领先的半导体技术来驱动下一世代人工智慧（AI）的创新。

台积电首度发表 TSMC A16 TM 技术，结合台积公司的超级电轨（Super PowerRail）架构与奈米片电晶体，预计2026年量产；另外，系统整合晶片（SoIC）已成为3D晶片堆叠的领先解决方案，客户越来越趋向采用 CoWoS 搭配 SoIC 及其他元件的做法，实现最终的系统级封装（System in Package, SiP）整合。

台积电表示，已经量产的首款 SoW 产品采用以逻辑晶片为主的整合型扇出（InFO）技术，采用 CoWoS 技术的晶片堆叠版本预计2027年准备就绪，能够整合 SoIC、HBM 及其他元件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

矽光子整合部分，台积电预计2025年完成支援小型插拔式连接器的 COUPE 验证，2026年整合 CoWoS 封装成为共同封装光学元件（Co-Packaged Optics, CPO），将光连结直接导入封装中。

台积电北美技术论坛成立30周年，今年在会中揭示驱动人工智慧创新的领先技术，外资昨日持续买超台积电，不过，台积电ADR周三收盘小跌0.34%，收在132.97美元，台积电25日以770元开出，下跌13元，一度下滑至765元，盘中跌幅逾2%。