中国国务院副总理丁薛祥今天在北京表示，当前世界百年未有的大变局加速演进，各国需加强科技开放合作，中国反对知识封锁和人为扩大科技鸿沟，同时将加大国家科技计划对外开放力度。

综合中国证券报网、香港电台报导，2024中关村论坛年会25日在北京开幕。中共中央政治局常委、常务副总理丁薛祥致词时作了上述表示。

丁薛祥说，当前百年未有的大变局加速演进，各国需要加强科技开放合作，透过科技创新共同探索解决重要全球问题的途径和方法。中国愿与国际社会共同践行开放、公平、公正、非歧视的国际科技合作理念，强化创新伙伴关系，携手构建全球科技共同体。

丁薛祥提出共同营造开放创新生态，探索互利共赢的全球科技创新合作新模式。反对知识封锁和人为扩大科技鸿沟，打破制约知识、技术、人才等创新要素流动的壁垒。

他表示，要共同培育和发展新质生产力，挖掘和丰富双边多边合作管道。促进创新成果互惠互享，拓展人工智慧、生命科学、绿色能源和先进制造等领域合作，推动各国培育发展新兴产业和未来产业；并加强数位经济国际合作，携手推动数位时代互联互通。

丁薛祥指出，中国会推进实施国家大科学计划和国家大科学工程，加大国家科技计划对外开放力度，支持各国科研人员，共同攻克基础前沿科学问题。

美国近年来在晶片半导体高科技领域对中国祭出管制措施，官方智库中国国际问题研究院微信公众号近日刊载「美强化对华半导体出口管制尽显霸权本性」文章，批评美国政府滥用出口管制措施，对中国半导体产业科技围堵。