台积电北美技术论坛登场，会中揭示最新的制程技术、先进封装技术及三维积体电路（3D IC）技术。半导体产业专家指出，A16技术、超级电轨和系统级晶圆是台积电这次技术论坛的3大亮点，充分展现技术持续领先态势。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，有别于三星（Samsung）在3奈米制程改采环绕闸极（GAA）架构，台积电（2330）3奈米制程技术依然采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，2奈米制程技术才改采奈米片架构。

杨瑞临说，电晶体架构自FinFET改为奈米片是一大转变，随著台积电2奈米制程技术将于2025年下半年量产，相信台积电在转换奈米片架构进展顺利。

杨瑞临表示，台积电新发表的A16技术，将结合奈米片电晶体及超级电轨（Super Power Rail）架构，预计于2026年量产。其中，超级电轨技术是将供电网路移到晶圆背面，在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间，借以提升逻辑密度和效能。

英特尔（Intel）将这种晶背供电技术命名为PowerVia，并抢先对外宣布投入发展。杨瑞临说，台积电这次详细说明采用超级电轨的A16技术在晶片密度等方面表现，可见技术发展顺利，整备度高。

台积电指出，与2奈米的N2P制程相比，A16技术在相同工作电压下，速度增快8%至10%；在相同速度下，功耗降低15%至20%，晶片密度提升1.1倍，适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算（HPC）产品。

杨瑞临表示，台积电系统级晶圆（SoW）技术是达成1兆个电晶体的绘图处理器（GPU）关键技术，可以堆叠多颗逻辑IC。

台积电指出，SoW技术可让12吋晶圆容纳大量晶粒，提供更多运算能力，大幅减少资料中心使用空间，并提升每瓦效能。采用CoWoS技术的晶片堆叠版本预计2027年准备就绪，能够整合系统整合晶片（SoIC）、高频宽记忆体（HBM）及其他元件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架或整台伺服器的晶圆级系统。

杨瑞临说，台积电充分展现技术领先态势，这将发挥磁吸效果，提高客户稳定度。台积电同时针对不同需求类型的客户推出「物美价廉」的制程技术，将有助进一步巩固客户关系。