封测大厂日月光投控（3711）今（25）日召开法说会，对于后市营运展望，财务长董宏思表示，虽然车用、工业市况仍然疲弱，但日月光投控今年全年营运展望仍然不变，预期下半年所有产品线都有望向上增长，缴出优于上半年的成绩单。

日月光投控公告今年首季财报，第1季合并营收1,328.03亿元、季减17％、年成长1％，毛利率15.7％、季减0.3个百分点，归属母公司税后净利56.82亿元、季减39.5、年减2.3％，每股净利1.32元。

针对第2季展望，日月光投控预估，封测材料（ATM）营收将可望季增4～6％，相关毛利率也将比第1季略微增加；电子代工服务（EMS）业绩将与第1季持平，不过相关毛利率则将会低于第1季。法人推估，日月光投控第2季整体业绩可望比第1季小幅成长，第3季起将有望明显攀升。

对于后续营运展望，董宏思表示，今年第2季所有产品线都在谷底回升阶段，其中又以高效能运算（HPC）需求最为强劲，虽然预期今年车用、工业等相关领域需求仍表现弱势，但车用产品线有望因为增加市占率，进而带动车用领域业绩向上成长，且预期下半年所有产品线都可望全面升温，因此整体来看目前不会调整今年营运展望。

资本支出部分，日月光投控原先预期今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、AI产品测试等产能需求强劲，因此董宏思也表示，今年资本支出将会比原先增加10％，其中50％将会投入在先进领域。

由于AI带来的先进封装技术需求强劲，董宏思指出，去年先进领域占营收比重仅低个位数百分比，不过预期今年将可望翻倍成长至中个位数占比，明年将会维持强劲成长动能。

董宏思补充提到，先进封装或AI测试带来的营收成长动能并不只包含晶圆代工厂所委外的订单，日月光投控同时也正与许多系统厂及IC设计厂合作，目前已经取得相当多开发案。