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A16新型芯片技术曝光 台积电技术论坛现3大亮点(图)
台积电技术论坛 亮点 芯片
半导体龙头企业台积电美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中展示其最新的制程技术、先进封装技术及三维积体电路（3D IC）技术，更首度发表A16（1.6纳米）新型芯片技术，预计于2026年量产。
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