• 中国一季度半导体设备进口金额同比增近七成

• 光刻机进口金额同比大增1.8倍

• 3月进口增速较前两月加快，投行称全年有望转为增长

• 中国短期面临更多制裁风险，光刻设备进口料提速

中国海关总署最新数据显示，一季度中国进口半导体制造设备金额（以美元计）从去年的历史高位回落，但同比仍增近七成。随着美国可能扩大对华出口管制的风险加剧，一季度光刻机进口持续强劲，金额同比增约1.8倍。

中国正在大力扩展本土晶圆产能，主要晶圆厂的资本开支维持高位。此外，“国产芯”智能手机不断取得突破，叠加人工智能（AI）热潮对算力芯片的追捧，这些因素都刺激了中国晶圆制造厂商对半导体设备的需求。

路透根据中国海关总署公布的数据进行统计，中国进口半导体制造设备总值在今年一季度达到111.5亿美元，同比增68.1%，环比则从创历史纪录的去年四季度回落，不过仍然为2020年来第三高的季度。

具体来看，一季度晶圆制造设备（WFE）进口总值77.6亿美元，同比增91%，环比则降17%。其中3月单月同比增102.3%，较1-2月的83.7%而言，增速进一步加快。

晶圆制造设备主要是在电路形成工序的前道设备，包含关键的光刻、刻蚀和薄膜沉积设备等，是目前中国国产化水平较低，同时也是较为依赖进口的部分。

投行富瑞（Jefferies）在一份报告中指出，中国半导体设备进口没有看到放缓迹象。尽管有去年低基数的因素，但一季度数据年化后意味着2024年晶圆制造设备进口额将有13%的增长。作为对比，市场此前预测今年全年较去年的纪录新高出现下滑。

进入2024年，中国半导体产业面临的制裁风险有增无减。彭博3月中旬报导称，美国政府正考虑将长鑫存储等几家中国公司列入实体清单，以进一步限制中国先进半导体的发展。此外，美国还敦促荷兰和日本加强针对中国的芯片制造设备出口、维护限制。

投行Needham分析师Charles Shi在报告中表示，潜在的更多出口管制意味着中国地区的短期风险加剧。如果诸如长鑫存储这样的设备购买大户最终被放入实体清单，那么其可能不会在2025年为设备厂商带来增长。

中国正在打造一条致力于满足国内需求的半导体产业链。根据Barclays欧洲科技硬件团队的预计，中国除内存外的晶圆产能将在未来5-7年内翻番，其中很大一部分将会是较为落后的成熟制程。

中国晶圆制造龙头中芯国际2月公布的财报显示该公司今年资本支出指引较去年持平，表明公司对半导体设备的需求维持在高位。

一季度，中国进口光刻设备总值连续两季度下滑，环比降15.6%，不过同比仍增183.5%，达到24.4亿美元。 3月单月增长显著，同比增225.4%。

按贸易国进行分类，报告期内从荷兰进口光刻设备总值为21.7亿美元，同比大增290.1%。

富瑞表示，一季度包括光刻、刻蚀在内的设备进口均展现出强劲增长，这表明中国未来仍将激进购买更多浸润式DUV光刻设备，尽管目前中国只能购买其中最低端的型号。考虑到有关美国施压荷兰政府以完全禁止所有浸润式DUV型号对华出口的报导，预计未来两个季度ASML对中国的出口仍将提速。

“其他制造设备也面临相同情况，鉴于更多中国半导体代工厂被纳入美国实体清单的风险正在上升，”富瑞称。

荷兰光刻机巨头ASML上周公布的一季度营收不及预期，同比下滑逾两成，但报告期内对华销售占比达到历史新高的49%，去年同期为39%。 ASML高管在业绩说明会上表示，他们预计中国客户的需求将保持强劲，约占公司积压订单的20%。

ASML并表示，目前公司没有理由不为已出售给中国客户的设备提供售后服务。

中国商务部部长王文涛上个月会见了荷兰外贸大臣范吕文。王文涛表示，希望荷兰秉持契约精神，支持企业履行合同义务，确保光刻机贸易正常进行。

今年早些时候，荷兰政府开始拒绝给艾司摩尔发放向中国出口先进DUV光刻机的许可，加入了美国遏制对华出口芯片的努力。

行业研究机构--SEMI最新报告指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的历史纪录小幅下降1.3%，至1063亿美元。中国仍然是全球最大的半导体设备市场。 2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。