全球半导体封测龙头日月光投控（3711）昨（25）日于法说会上表示，AI动能爆发，推升先进封装需求大开，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年，该公司已取得更多先进封装案件，因应客户需求，将调高今年资本支出，扩充先进封装产能。

日月光投控原订今年资本支出约21亿美元（约新台币690亿元），年增42%至50%，该公司昨天并未揭露调高后资本支出金额。

法人预估，日月光投控今年资本支出年增率将超过五成，绝对金额将创历史新高。

展望下半年，日月光投控财务长董宏思看好所有应用都将从底部复苏，尤其AI、高效能运算领域续强，增幅会高于其他应用，以业务来看，对今年封测业务表现较为正面，评估第2季产能利用率会提升至60%以上，下半年也会进一步回温，并带动封测业务的毛利率回升到24%至30%左右。

谈到近期杂音不断的车用领域，董宏思说，日月光投控今年车用营收仍会持续成长，也有很多案件都在进行过程中，因此维持正向展望。

法人指出，晶片持续微缩至物理极限，AI又带来高效能运算（HPC）庞大需求，让半导体产业迎来「整合为王」的时代，先进封装成为各大厂积极强化的技术，日月光投控调高资本支出，正好抢搭上这波强大的商机。

董宏思表示，今年资本支出将有61%用于封装，24%用于测试，其中，测试支出比重从原订18%提升到24%，以满足自家提供客户一元化（turn-key）服务解决方案所需。

整体来看，日月光投控2024年资本支出有近50%投入先进技术，正向看待AI带来的鲜明成长趋势。

董宏思强调，今年AI和高效能运算市场成长可期，带动先进封装和测试需求蓬勃发展，预期先进封装成长趋势可延续到2025年。日月光投控不只与晶圆厂合作，也开始携手IC设计业者与系统厂等伙伴，挹注长期成长动能。

针对先进封装占比，董宏思预估，日月光投控去年封测业务营收约1%至3%来自先进封装与先进测试领域，预计今年会达4%至6%，明年不仅先进封装会继续成长，其他传统封装或测试以及其他领域也都会复苏，因此占比尚无法估算。

董宏思透露，日月光投控持续与晶圆代工厂密切合作，扩充先进封装产能，未来产能可期，且集团在先进封装布局上，不限于2.5D IC、扇出型封装等。