（中央社记者钟荣峰台北26日电）IC载板厂南电董事长吴嘉昭表示，尽管地缘政治风险让台湾电路板厂商面临挑战，但台湾半导体技术领先且群聚效应强，预估半导体产业营运第2季开始回温，下半年重返成长轨道，南电积极争取云端人工智慧（AI）、AI PC和高阶网通应用商机。

南电将于5月28日举行股东会，展望总体经济动向，吴嘉昭在营业报告书中指出，通膨逐渐趋缓，各国放慢升息脚步，消费电子库存去化已接近尾声，在总体经济改善、厂商回补库存、新世代产品陆续推出等助益下，多数半导体厂商营运在第1季落底，预期第2季起开始回温，下半年重返成长轨道。

观察地缘政治风险，吴嘉昭表示，美国增加对中国禁令，限制人工智慧（AI）应用的高阶运算晶片销往中国，影响供应链销售，在地缘政治风险影响下，晶片厂商降低大中华地区供货比重，或要求供应商生产地多元化，使得台湾电路板厂商营运面临挑战。

不过吴嘉昭指出，台湾半导体厂商技术领先，群聚效应强，上下游供应链完整，国际大厂持续强化与台湾半导体厂商合作，此外美国云端服务厂商为了强化AI运算效率、中国大陆资料中心厂商为了突破美国禁令封锁，均积极开发特殊应用晶片（ASIC），带来潜在商机。

展望南电今年营运，吴嘉昭表示，争取云端AI、AI PC及高阶网通应用商机，也增聘更多研发、制程改善以及人工智慧等专才，开源与节流并行，强化南电营运绩效。

南电说明，在IC载板，持续与客户开发云端伺服器处理器、800G交换器、高阶AI晶片等大尺寸高层数IC载板；在电路板，南电积极切入AI伺服器供应链，量产高阶绘图晶片（GPU）显示卡和网通卡应用电路板。（编辑：张均懋）1130426