台积电（2330）日前在美西论坛上展示多项技术，其中更是宣布，2026年将搭配CoWoS封装成为共同封装光学元件（Co-Packaged Optics, CPO），将光连结直接导入封装中，此消息一出带动台矽光子概念股飙涨，其中光通讯厂光环（3234）盘中直冲涨停44.95元，创下3年新高，其余旺矽（6223）大涨超过8％，智邦（2345）上涨5%，颖葳、波若威（3163）、台星科（3265）等涨幅逾3%。

台积电日前释出最受瞩目的矽光子整合技术进展，强调正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，同时首度揭露预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，并于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（CPO），将光连结直接导入封装中。

台积电表示，正在研发COUPE技术，以支援AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。至于矽光子整合技术，台积电指出，COUPE使用自家SoIC-X晶片堆叠技术，将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统堆叠方式，能为裸晶对裸晶介面提供最低电阻及更高的能源效率。

业界分析，AI带来的资料高速传输需求会比现行倍数成长，未来资料传输的介质将会由铜更改为光纤，矽整合光纤的封装方式将会是未来先进封装领域的一大重点。

旺矽今日早盘以389元开出，盘中最高一度拉升至417.5元，距离历史高点仅有3元之差，涨幅超过8%；智邦则是以405元开高，盘中最高达426元，涨幅超过半根停板。

颖葳盘中上涨30元，涨幅逾3%，波若威盘中最高达103元，后续于百元附近震荡，台星科则是以127元开出，一举站上月均线。