KPMG安侯建业26日发布《2024 全球半导体产业大调查》，报告访问全球172位半导体产业高阶主管，针对半导体产业的生态系、财务营运、策略规划等面向进行调查，尽管全球市场存在经济逆风和地缘政治等不确定性，但受访者对2024年及未来的前景依旧保持乐观态度。

超过八成半导体产业领导者认为2024年产业营收会持续稳步成长

根据调查显示，超过半数的半导体产业高阶主管表示，今年预计减缓资本支出，及递延投资研发，显示受到全球经济高通膨、高利率的影响，经济景气表现疲弱，终端消费复苏力尚未回暖，不过延续2023年产业高阶主管的乐观态度，虽然受到全球市场衰退的负面影响，2024半导体产业信心指数仍达54分，略低于去年56分。

尽管如此，半导体产业高阶主管对于企业营收成长幅度仍抱持非常乐观的态度，已有85%的半导体产业高阶主管预估未来一年产业营收将会成长，与去年的64%相比乐观许多。

58%的半导体产业高阶主管计划在未来三年内实践供应链多元化

KPMG科技、媒体与电信产业主持会计师郑安志表示，台湾企业拥有尖端制程、IC设计及封装产业高度的竞争力，而世界各国也正积极扶植自身的半导体产业，面对他国政府的大力扶植、冀望透过在地化的半导体产业发展带动经济成长的同时，台湾业者也应思考是否能顺势从事跨国企业整并及投资布局、分散地缘政治风险及做好供应链布局管理。

调查指出，「采取供应链地域多元化」已连续两年成为半导体产业关键议题，在全球地缘政治局势紧张、半导体技术国有化之下，更是有58%的半导体产业高阶主管计划在未来三年内实践供应链多元化目标，透过加强供应链管理大幅减少断链的担忧。

电动车和人工智慧被视为推动半导体产业营收成长幅度最高的产业

根据调查显示，车用晶片连续两年成为带动半导体成长幅度最高的产业，第二名的人工智慧在近年应用大爆发，推动营收成长指标从过去的3.4来到3.7，一举成为半导体热门元件第二大应用，显著提升于半导体产业的地位；而过去占主导地位的无线通讯业则下滑至第三名，与物联网、云端运算并列。值得一提的是微处理器被视为最有机会推动半导体产业大幅成长的潜力产品。

人才留任与供应链多元化是半导体产业的首要策略

根据报告指出，未来三年产业最大挑战是「人才风险」，并且已连续三年面临相同困境，加上科技巨头、矽晶圆供应平台、汽车公司等非传统半导体公司陆续自行研发晶片，让本就人才短缺的半导体产业面临更大的冲击，超过半数的半导体高阶主管表示人才留任与培育发展是企业未来最重要的发展策略。

此外，根据KPMG《2023全球汽车产业高阶主管调查报告》显示，近半数的汽车产业高阶主管对于未来五年内，半导体元件的供应连续性感到极为担忧，为降低供应链风险，许多汽车厂商纷纷成立晶片部门致力研发自家车用晶片，或与半导体公司签订长期供应契约，以摆脱晶片短缺的困境。

导入Gen AI并提高供应链可见度、可溯性、透明度为持续成长的策略

顺应半导体产业持续发展，高阶主管的首要营运策略仍是人才发展与留任，52%的受访者表示非常担忧人才与劳动力短缺问题，郑安志表示虽然人工智慧应用可当作缓解人才短缺的辅助工具，但台湾面临少子化的现象，企业可透过加强「培育未来人才库」，应用兴新科技、导入混合办公模式以及透过招聘非传统人才等方式，在紧张的劳动力市场中扩大人才的储备。

此外，半导体产业未来三年发展策略重点包含「导入生成式人工智慧」，根据 KPMG《generative AI survey report：Technology, Media, and Telecom》报告指出，60%的科技业高阶主管非常认同企业导入Gen AI以后，将比同业拥有更多的竞争优势，郑安志也建议企业应即早制定 Gen AI 策略，获得市场先驱优势，为企业储备成功能量。

此外，在先进科技的驱动下，半导体供应链能够透过拥抱「智慧供应链」帮助企业提升效率降低错误，同时提高供应链可见度、可溯性、透明度，使企业拥有能力大幅降低供应链中断的事件发生，更灵活敏捷应对供应链风险。