半导体设备供应商家硕科技（6953）初次上柜股票承销案采80%竞价拍卖及20%公开申购方式办理。该公司此次办理竞价拍卖股数总计1,848张，已于26日完成。家硕表示，此次参与投标的合格标单共1,506笔，得标笔数108笔，上午10点已于证交所经由公开的方式圆满完成电脑开标作业，顺利拍卖成功，开标结果的最低得标价格270元，最高得标价格300元，得标的加权平均价格为275.01元。

家硕竞拍最低承销价（亦即竞拍底价）为188.52元，若依其得标加权平均价格计算并以最低承销价格1.15倍为上限，此次办理公开申购价格为216.8元。公司办理公开申购股数计462张，将于4月30日至5月3日为期三天的申购日，5月7日将公开抽签。

家硕成立于2016年7月18日，主要提供半导体设备及相关零组件的设计、制造、销及维修服务，专注于半导体微影制程中包括光罩清洗、交换、储存、管理等光罩传载自动化设备，其中搭配母公司家登（3680）的光罩盒提供存放、连续充气式光罩盒仓储设备等一站式解决方案，与晶圆代工厂密切合作，进行机台的开发与认证，以提供关键零组件并持续提升品质。随著EUV技术不断面临更高的技术挑战，家硕持续从客户需求出发，与客户早期投入合作并在开发阶段进行协作，借此推升营运动能，另外透过家登成立的半导体供应链的联盟合作，开发出具备交换、传送与储存等多功能技术整合之大型EUV光罩储存管理设备，品质稳定且高附加价值的设备成功获得客户认证采用，为家硕营运挹注新动能。