（中央社记者钟荣峰台北26日电）受美中科技战等地缘政治风险冲击，京元电今天宣布出脱旗下中国苏州京隆科技全数股权，预计第3季底前完成交易，处分利益估新台币38.27亿元，每股盈余增加3.13元；拟提拨36.68亿元，在2025年及2026年每股各加发现金股息1.5元。

晶圆测试厂京元电今天下午举行重大讯息记者会，副总经理暨财务长赵敬尧指出，京元电出售全部持有中国苏州京隆科技92.1619%股权，预计交易金额人民币48.85亿元（约新台币217.15亿元），预计第3季底前完成交易。根据资料，京隆科技营收约90%为中国大陆当地客户。

京元电表示，京隆科技股权将让与中国苏州工业园区产业投资基金、中国封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。

赵敬尧指出，此次出售预估处分利益约新台币38.27亿元，每股盈余增加约3.13元，每股净值增加约3.23元。

为回馈股东与股东共享投资成果，赵敬尧表示，京元电将此次处分取得资金提拨约36.68亿元，分别于2025年及2026年每股各加发现金股息1.5元。

赵敬尧指出，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在中国大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻。

他表示，京元电充分考量京隆科技所处环境，并衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出此时退出中国半导体制造业务的决议。

京元电说明，此次出售长期投资交易金额，扣除相关税赋等影响后，净现金流入约新台币166亿元，资金汇回台湾后，资金运用除了加快建置厂房设备，充实营运资金外，将投资更高阶的测试技术研发及扩充高阶测试设备。

根据资料，苏州京隆科技成立于2002年9月，实收资本额1816.8万美元，主要从事经营类比或混合自动资料处理机零组件、固态记忆系统零组件、升温烤箱加工组装及销售业务、以及积体电路封装测试。法人指出，京隆科技布局5G晶片和CMOS影像感测元件晶圆测试。

京元电在2021年规划京隆科技申请中国A股上市，2022年5月公告，中止执行京隆科技申请在上海证券交易所或深圳证券交易所上市案。（编辑：张良知）1130426