华为不久前推出的 Pura 70 旗舰系列也采用了该公司的新款麒麟 9010，这是一款 12 核 SoC，与去年推出的前代产品麒麟 9000S 相比实现了一系列改进。不过，在光刻工艺方面，麒麟 9010 和麒麟 9000S 几乎完全相同，拆解结果显示，华为继续使用中芯国际的 7 纳米工艺来量产其最新 SoC。

由于缺乏先进的制造设备，华为无法为 Pura 70 系列打造"下一代"5 纳米麒麟芯片，但它可能会在今年晚些时候的 Mate 70 系列中出现。

尽管麒麟 9010 被认为是麒麟 9000S 的直接继承者，但 TechInsights 在对 Pura 70 Ultra 的最新拆解中发现，该芯片组仍坚持使用中国最大的半导体制造商中芯国际的 7nm 节点。当下华为除了重新使用这一技术别无选择，但据报道中芯国际将在今年晚些时候建立新的生产线来大规模生产 5nm 晶圆。

这意味着麒麟 9010 需要推迟使用 5nm 工艺，或者华为将采用相同的 7nm 节点，这意味着华为必须对 SoC 进行大量调整，使其在性能和效率上与麒麟 9000S 有所区别。在与竞争对手的对比中，一系列测试显示，麒麟 9010 的性能比高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 略低，而功耗却高出 30%，这一切都因为其使用了效率较低的架构。

由于美国的出口管制禁令，华为无法使用台积电当前一代和更老的节点，现在只能依靠中芯国际。遗憾的是，这并不能解决问题。向包括台积电在内的全球客户提供尖端超紫外光（EUV）设备的荷兰公司 ASML 已被禁止向中国实体出售任何设备，这迫使中芯国际不得不重新利用其较旧的 DUV 硬件。

虽然量产 5 纳米麒麟芯片组是可能的，但之前的一份报告称，在相同的光刻工艺下，芯片价格可能比台积电的芯片价格高出 50%。无论如何，华为能在贸易禁令下坚持生产麒麟 9010 芯片本身就是一个奇迹，因此该公司很可能很快就会找到某种方法，为即将推出的 Mate 70 系列量产 5nm SoC。