联发科天玑（Dimensity 9400 计划于今年晚些时候发布，它与骁龙 8 Gen 4 和 A17 Pro 等芯片的最大区别之一是，联发科即将推出的 SoC 将不依赖定制内核。一位消息人士称，联发科和 ARM 正在合作，在即将推出的芯片中使用后者的"黑鹰"架构，可能会提供比当前竞争芯片更好的每时钟指令（IPC）性能。

有传言称，与Dimensity 9300 一样，联发科 Dimensity 9400 也不提供效率核心，从而在多线程工作负载中占据优势。不过，由于加入了使用 ARM 新 BlackHawk 架构的 Cortex-X5，微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标，但他提到 IPC 比苹果的 A17 Pro 和高通 Nuvia 高，后者很可能是骁龙 8 Gen 4。

据说 Dimensity 9400 的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到 150 平方毫米，内置 300 亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使 SoC 在竞争中处于领先地位。不过，早些时候有传言称 Cortex-X5 面临高功耗和过热问题。联发科和 ARM 有可能已经解决了这些问题，但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。

除了Google和苹果之外，其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，据说 vivo 是 Dimensity 9400 的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现，并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于 Dimensity 9300 给人留下的深刻印象，我们对 Dimensity 9400 寄予厚望，希望联发科可以继续提高竞争门槛。