作为电动汽车坚定支持者，我从多年前就开始说：

新能源车时代，智能手机与智能座舱生态逐步趋同，两者的界限也越来越模糊。

随着智能电动车高速发展，高通骁龙和海思麒麟陆续加入车机SoC的战场。

但早在他们之前，联发科就已经在车机领域耕耘多年。

联发科芯片在车载芯片领域已经有近十年的积累，几乎所有顶尖汽车巨头都采购过联发科的车用芯片。

近日发布的3nm 旗舰座舱平台，更是联发科在智能座舱领域的旗舰级新品。

说来有趣，在智能手机市场，多年来一直是高通、联发科、华为在SoC领域拼杀（果子的A系列算不算SoC有争议）；

如今换到智能座舱领域，看来这几家还要继续相爱相杀。

大致看了下，联发科新品我觉得最值得说的有两点：

1、台积电3nm工艺加持，带来业界顶尖的车机性能

发布会上，联发科一口气展示了三款全新的车机芯片：CT-Y1、CT-Y0和CT-X1。

为强化芯片性能，进而在车机领域占据鳌头，联发科这次可以说是不遗余力。

架构方面，三枚芯片均采用先进的Armv9架构，这也是Arm最新锐的技术架构。

更可怕的还是制程，联发科CT-Y1和CT-Y0采用台积电4nm制程，CT-X1 则用上了行业最顶尖的台积电3nm制程。

联发科在手机领域已经有多年积累，天玑9000、9200和天玑9300旗舰芯片的优秀性能众所周知。

但很多人可能不知道，联发科在车机领域已经有十多年的积累，天玑汽车座舱平台全球出货已经超2000万套。

丰富的设计经验和成熟的研发团队，是天玑汽车平台优秀性能的根本。

而台积电4nm工艺制程大家都很熟悉，晶体管密度和能效都有非常优秀的表现。

强悍的研发实力和的4nm制程的优秀能效，使得CT-Y1和CT-Y0算力极其强悍。

尤其是CT-Y1安兔兔车机版性能跑分超过107万，这个成绩已经与业界顶级产品8295持平。

联发科新发布的次旗舰芯片，性能就已经达到了友商顶级旗舰水准。

4nm制程的CT-Y1已经是业界顶级，台积电3nm制程的CT-X1只会更强。

很多人可能不知道，台积电3nm制程能效和晶体管密度等性能实际与官方PPT出入不大，实际性能相当厉害。

友商A17 Pro表现不及预期，主要是芯片设计部门的锅。

业内的小道消息是，A17 Pro回片后，果子的设计部门当然也知道没达到预期。

只是台积电3nm制程流片费用实在太贵（据说流一次片要八千多万刀，甚至奔着一亿刀去了），财大气粗如某果也感到肉痛。

再加上A系列芯片底子确实强，A17 Pro虽然小翻车但也不算差，友商权衡一下就凑合用了。

所以说，联发科用业界最顶尖的制程打造车机芯片，真的是极其下本。

以架构和制程表现估算，保守估计联发科CT-X1性能至少比友商8295强30%。

诚然这成绩有制程红利的因素，但能吃到制程红利，本身也是设计能力的体现

综合来看，联发科的天玑旗舰车机芯片，算力和性能称得上业界顶尖。不愧为“天玑”出品。

其实细究起来，联发科新芯片性能领先并非毫无来由。

联发科在车机领域耕耘多年，结果最近新势力定点被友商抢了不少风头。

而且友商8155芯片和8295芯片，细究起来底层架构来自数年前的855和865。

联发科为新芯片研发耗费大量心血，更不惜血本采用最顶尖的工艺制程，取得性能领先也就不足为奇了。

2、专为智能座舱场景开发，AI能力、一芯多屏和多路影像有针对性加强

联发科车机SoC新品的强悍之处，并不仅仅是性能领先。

最明显的一点，在于车机SoC的AI算力和大模型适配能力。

近期AI大模型浪潮涌动，头部的几家厂商都已经开始让自家语音助手搭载AI大模型能力。

整车厂努力打造智能座舱生态，语音助手不仅要接入大模型，还要针对出行场景进行优化，进而给消费者带来更全面更贴心的体验。

可以说，随着智能座舱生态一步步升级，AI大模型上车已经是大势所趋。

而AI大模型端云协同的重要性，现如今已经是人尽皆知。

本地SoC是否有充足的AI算力，是否能针对大模型适配优化，自然也是芯片厂拼杀的重点。

在这方面，联发科天玑汽车座舱芯片采用的AI专用APU，相比友商有着显著的优势。

数码圈很多人都知道，友商骁龙系列理论AI跑分看似很高，实际上是用CPU/GPU/ISP承担AI并行运算。

相比于专用的AI算子，友商855\865芯片实际AI算力和能效并不是很理想。

架构底子就这样，换到车机领域其实也是差不多的道理。

联发科CT-Y1、CT-Y0和CT-X1均配备了AI专用APU，同时针对大模型适配进行了深度调优，完全能满足车企各类大模型落地需求。

此外，国内汽车市场的变革与智能座舱的技术迭代，正呈现以下特征：

三排座大空间车型热销，“奶爸车”需求显著增长；

智能座舱快速迭代，带动整车屏幕数量激增；

家庭娱乐出行增多，多屏协同能力重要性逐步凸显；

中控屏、仪表盘、乘客娱乐屏，、电子后视镜，甚至还有HUD……座舱芯片对多屏的支持显得尤为重要。

市场环境与用户需求的变化，迫使座舱芯片必须强化多路输出，实现良好的一芯多屏效果。

旗舰级的CT-X1最高可支持10屏以上的多屏显示灵活配置，支持3组3K高清屏，还支持AI显示增强技术。

很显然，联发科的天玑汽车座舱芯片具备极其强悍的多路输出能力。

如此一来既能满足当下高端车型的显示需求，也能为未来的座舱升级留出足够空间。

更进一步说，多路影像能力的作用并不止于此。

目前智能电动车市场，高清摄像头越来越多。

不论是视觉方案的智驾/行车记录仪、车内娱乐的视频通话还是停车时的哨兵模式，都需要高清摄像头信息输入。

众多摄像头需要车机SoC统一调配资源，还必须满足全天候运作、低故障率和高动态范围的车规要求，对影像ISP和多路径传输的能力要求远超智能手机。

有鉴于此，联发科对影像多路传输和处理能力进行了针对性加强：

天玑汽车座舱芯片CT-Y0、CT-Y1和CT-X1均支持多路摄像，而且影像ISP算力能满足车内外众多功能的极致需求。

应该看到，智能座舱生态正与智能手机生态逐步趋同，核心处理器的重要性与日俱增。

未来的智能座舱芯片，不仅将影响AI大模型对话能力，还会影响视音频娱乐的方方面面。

联发科新发布的车机SoC，目前看很可能是行业最强的汽车座舱计算芯片，这无疑为后续整车厂的定点开发扎稳了根基。

产品层面的说完了，非产品层面其实还有一点值得说：

去年，联发科宣布与英伟达战略合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

双方充分发挥各自汽车产品组合的优势，联发科开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。

具体落地产品C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1已于今年3月正式发布，这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS 软件，整合了先进的 Armv9-A CPU架构以及由 NVIDIA 下一代 GPU 加速的 AI 运算和 NVIDIA RTX 图形处理技术，支持深度学习功能。

这些SoC整合 NVIDIA RTX GPU ,可支持光线追踪技术，为游戏带来逼真的光影视觉效果，同时支持 AI 图像放大和帧生成技术，可提供清晰流畅的游戏体验。

我认为，这件事最核心的意义有两点：

一是完美兼容英伟达CUDA生态，为座舱AI能力和大模型落地提供最完备的支持

英伟达CUDA生态覆盖算子非常多，为车企和软件开发者在AI领域的研发提供了巨大便利

目前很多大模型推理和训练，也是基于英伟达的AI计算卡。

联发科的智能座舱解决方案能CUDA和TensorRT软件技术，这对于后续AI开发意义不小。

二是可能与英伟达算力芯片联动，充分发挥协同效应

目前行业顶尖企业都在探索端到端智驾，未来很显然需要更多算力。

与此同时，业界一些厂商也在探索“驾舱一体”的芯片。

但车机生态与AI生态毕竟不同，而且很多整车厂也不希望一家芯片厂掌握所有“灵魂”。

所以座舱芯片与算力芯片协同，能够充分压榨芯片潜力，部分场景的冗余和协同甚至可能发挥1+1>2的效果。

最后做个总结：

联发科3nm旗舰车机芯片的发布，对于智能座舱的发展来说无疑是注入了强心针。

3nm旗舰工艺与顶尖算力，构成了业界最顶尖的座舱计算芯片底座。

综合来看，联发科3nm旗舰座舱平台，完全有资格角逐最强座舱芯片的王座。

可以看到，联发科天玑汽车平台专为整车智能化开发，已经展现出极强的竞争力。

我很期待未来搭载联发科天玑汽车座舱芯片的新车上市，届时行业必将有更多精彩。