群创（3481）为强化半导体供应链，将建制下一世代3D堆叠半导体技术，29日宣布与日本Tech Extension（TEX） 及Tech Extension Taiwan（TEX-T）达成协议，将于群创无尘室中建置以BBCube （Bumpless Build Cube）技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，强化半导体供应链，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展。

群创光电总经理杨柱祥表示，群创以「More than Panel超越面板」为核心经营理念，致力转型发展，不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，此次更跨国、跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成 3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。

日商TEX和TEX-T计划与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作，进行下一代3D封装技术的研发。TEX 将建构于 BBCube 技术平台的 WOW 技术和COW 技术[注5]转移到下一代 3D 整合的生产线上。此项技术转移的成果，是来自东京工业大学WOW联盟 制程、设备和材料的研究成果。

该项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础，利用WOW和COW技术，建构全新的半导体生产线，以WOW和COW技术作为后微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。预计从2024年第4季陆续推出设备，并于2025年第3季开始生产。

这项国际跨域合作，规划基于BBCube技术，透过与日本、台湾半导体相关大学、公共研究机构和产业界合作的量产线进行研究和开发。研发时程规划如下：

2024年初：无尘室建筑及设备选型（第一阶段）。

2024年至2025年：设备陆续启动，展开整合生产线（第二阶段）。

2025年下半年起：开始量产。

日商Tech Extension（TEX）是由东京工业大学创新研究所教授 Takayuki Ohba 于 2018 年 1 月 16 日总部位于日本东京的创投公司，推广BBCube 技术应用。Tech Extension Taiwan（TEX-T）则是 由TEX于2020年11月2日在台北设立的公司。