台郡因稼动率下滑与季降价因素，首季本业转亏，第2季产值估季增个位数百分比，董事长郑明智表示，今年首季算最坏情况已过，今年估需求与去年持平，台郡跳脱单一软板领域，看准模组解决方案潜力，估2026年转型效应显现。

台郡科技今天举行第1季法人说明会，董事长郑明智开场表示，「晶片解决AI上的运算问题，台郡解决传输问题」，台郡愿景是成为全球软板传输技术及模组解决方案的领航者，研发及创新是保有竞争力的成长引擎。

台郡技术发展蓝图从原有软板（FPC）及软板加工（FPCA）两大领域，以聚醯亚胺(Polyimide，简称PI)为材料与制程基础造就过去20年来的市场；2017年选择低介电常数液晶聚合物（LCP）为材料基础，开发FPC 2.0的制程名为Meta；续于2021年研发FPC 2.1的制程名为MetaLink，此制程技术将增加30%制程效率、20%空间利用率及65%高频能力，与FPC 1.0 PI比较，可达到50%的节能节碳。

台郡表示，为解决高速运算及AI应用所产生的传输问题与瓶颈，台郡再开发次世代FPC 3.0的技术，名为NeuroCircuit （光电混合板），此技术结合Metalink与毫米波研发成果，可提供同时具备Within devices及Between devices的高频传输应用方案，技术及制程优化将持续为台郡营收、获利带来下一阶段的成长动能。

台郡首季营收新台币67.88亿元，因产能利用率下滑和季降价因素，本业亏损，但业外汇兑利益等贡献下，归属于母公司业主净利1800万元，每股0.06元。

展望第2季，台郡表示，第2季整体生产产值将较今年第1季约有个位数百分比成长。

郑明智表示，台湾这2、3年景气转变较大，产业也处于转换期，需要整合，聚焦单一生意的企业会比较担心被边缘化。台郡也是从软板跨进模组，也切入汽车和伺服器等高传输所需的新领域，车用的部分预估明年出货倍增；整体而言，今年首季是最坏情况已经过去，下半年展望营运正常，今年需求估与去年持平，明年起会好转。

台郡表示，高频营收大概有30%，其中有3到5成来自LCP；目前模组化营收占比还不高，认为2026年模组化的成效会浮现，大概至少要30、40亿元。

针对东南亚设厂，台郡表示，目前都在持续评估中，但认为还不到大规模生产的程度。

台郡先前公开收购无线射频晶片厂宏观，双方将聚焦卫星、车用等领域，最快出货贡献效益会在2026年浮现。

此外，共同光学封装（CPO）技术开始兴起，CPO是搭配矽光子技术的异质封装，台郡表示也不会缺席这个新兴的领域。