晶圆探针卡及测试板厂雍智（6683）受惠手机晶片、ASIC、车用、网通等新开案强劲增加，为雍智接下来的营运吞大补丸，法人估雍智2024年营收、获利皆可拚双位数成长，改写历史新猷。

雍智自去年第3季起陆续与客户讨论2024年新品开案，新案量能较前一年度大增，反映到实际成绩单，今年3月营收来到近16个月以来新高，至1.32亿元，月增7.5%、年增0.34%；累计前三个月营收为3.81亿元，和去年同期相比成长2.26%，站上历年同期新高纪录。

法人强调，雍智不仅掌握台系IC设计大客户手机晶片、网通、车用晶片订单，同时也搭上AI浪潮，切入美系处理器大厂供应链，并手握世芯-KY（3661）、创意（3443）、慧荣等客户，料将成为推升今年营收成长的重要动能之一。

雍智的业绩支撑还有先进封装，业界分析，在当前AI晶片大厂会选择采用台积电（2330）CoWoS先进封装以提升运算效能，雍智除了先进制程的测试介面订单之外，在多晶片架构堆叠情况下，IC预烧已成为必要测试制程，其中雍智在IC老化测试载板市占最高，让雍智成功跨入CoWoS先进封装供应链的一环。

整体来看，雍智在手机市况复苏，有望带动AP、PMIC、RF测试需求，加上Wifi 6/6E 渗透率提升、Wifi 7陆续导入，以及先进封装领域报捷，于订单涌入下，法人估雍智2024年营收、获利皆可拚双位数成长，改写历史新猷。