（中央社记者钟荣峰台北30日电）半导体封测厂力成今天预估，半导体库存调整接近尾声，乐观看待AI伺服器等人工智慧应用，预估第2季营收季增中至高个位数百分比，力成扩大AI晶片HBM记忆体（HBM）和其他先进封测产能，预计今年资本支出大增5成至新台币150亿元。

力成下午举行法人说明会，展望第2季全球半导体市况，力成执行长谢永达指出，全球半导体库存调整接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，对经济成长正面看待。

从市场来看，谢永达表示，半导体供应链朝区域化持续发展，美国、日本及欧洲等地建构自主的半导体生态系统，半导体产业成长持续可期。

不过，谢永达指出，俄罗斯与乌克兰战争持续，中东局势紧张，牵动能源供应外，也对半导体产业带来冲击。

展望力成第2季动态随机存取记忆体（DRAM）应用趋势，谢永达表示，个人电脑PC、手机、消费性产品需求逐渐增温，预期封测业绩将较第1季成长。

在资料中心及高效能（HPC）运算方面，谢永达指出，相关应用带动DDR5高阶记忆体产品比重提升，对AI伺服器、AI PC、AI手机等应用乐观看待，下半年效应逐渐显现。

至于AI晶片模组关键高效能记忆体（HBM）布局，谢永达表示，相关专案依计划开发，开始量产产能扩充。

在NAND型快闪记忆体和固态硬碟（SSD），谢永达指出，手机与AI需求成长，预估第2季NAND封测需求季增双位数百分比；资料中心需求回温带动SSD持续成长。

逻辑晶片封装方面，谢永达表示，智慧手机、AI、HPC与电动车等应用，对覆晶（Flip Chip）封装服务需求增加，力成逐步扩充生产线。他指出，逻辑封装新产品开发进度符合预期，陆续量产，持续受惠覆晶封装，扇出型封装，电源模组等产品。

展望力成、超丰、日本子公司Tera Probe和TeraPower在内的集团营运，谢永达预估第2季客户需求乐观，营收预期较第1季成长中个位数百分比（约5%至6%），有机会挑战高个位数百分比（约7%至9%），下半年新产品可逐渐贡献营收。

展望今年资本支出，谢永达表示，力成集中资源，量产过去几年开发的先进封测制造技术，预计今年资本支出将达到150亿元，较原先预估100亿元大增5成。

力成下午公布第1季财报，单季合并营收183.29亿元，季减3.7%，年增16.4%，尽管第1季工作天数较少，仍有急单挹注，第1季毛利率17.5%，季减3个百分点，年增1.4个百分点，单季营业利益20.45亿元，营益率11.2%，季减2.4个百分点，年增0.3个百分点。

力成第1季税后获利17.37亿元，较2023年第4季39.66亿元季减56.2%，较去年同期11.27亿元增54.1%，单季每股基本纯益2.32元，低于去年第4季 5.31元，优于去年同期1.51元。（编辑：张均懋）1130430