世界先进（5347）今日公布首季税后纯益12.72亿元，季减46.7%，年减6.7%，每股纯益0.77元，随半导体需求逐步回复正轨，本季除工控和车用等应用产品仍有库存调整压力外，在大尺寸驱动IC及电源管理IC订单回升下，世界预估本季晶圆出货将季增17~19%，产能利用率回升，且在新台币32元兑换1美元计价基础下，毛利率将提升至25%到27%，产能利用率升至65~70%，不过晶圆代工价格将季减2%~4%。世界董事长方略也表示下半年将温和成长。

世界今日也公布4月3日花莲外海大地震对世界造成的影响。世界总经理尉济时表示，由于世界位处的新竹和桃园晶圆厂遭遇震度4到5级的影响，除了晶圆二厂受损情况较为严重，为期一周才恢复正常生产，其余晶圆厂均在一天内恢复生产，感谢供应商在连假期间仍无私贡献协助，让世界产线得以恢复生产。

尉济时表示，由于地震造成黄光、炉管区影响较为严重，在扣除保险理赔后，估计影响世界本季毛利率1.5个百分点，世界已和客户沟通将重新安排产品重做，但估计约有2%的晶圆将必须延至第3季才能交货。

世界本季法说会释出订单升温相当明显，加上要赶工交付地震受影响的订单，本季产能利用率将由首季的53%，增至65%到70%左右的水准。

此外，为因应电源管理IC订单增加，世界也决定将晶圆5厂每月增加的4000片的计划，提前在今年8月完成。此外，今年的资本支出，60%也将用于晶圆5厂月产推升至1.5万片。今年总产能将由首季预估的338.1万片，增至338.7万片。