半导体封测厂力成（6239）30日举行法说会，公司乐观看待AI伺服器等人工智慧应用，估第2季营收季增中至高个位数百分比，另外，力成全力扩大AI晶片HBM记忆体（HBM）和其他先进封测产能，大举提升今年资本支出至新台币150亿元，和原本规划的100亿元相比，增幅足足有五成。

展望第2季全球半导体市况，执行长谢永达指出，全球半导体库存调整接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，对经济成长正面看待。

针对动态随机存取记忆体（DRAM）应用趋势，谢永达表示，在个人电脑PC、手机、消费性产品需求逐渐增温，预期封测业绩将较第1季成长。

至于资料中心及高效能（HPC）运算方面，谢永达指出，相关应用带动DDR5高阶记忆体产品比重提升，对AI伺服器、AI PC、AI手机等应用乐观看待，下半年效应逐渐显现。谢永达补充，AI晶片模组关键高效能记忆体（HBM）相关专案依计划开发，开始量产产能扩充。

论及NAND型快闪记忆体和固态硬碟（SSD），谢永达点出，手机与AI需求成长，研判第2季NAND封测需求季增双位数百分比；资料中心需求回温带动SSD持续成长。

谢永达强调，在智慧手机、AI、HPC与电动车等应用，对覆晶（Flip Chip）封装服务需求增加，力成逐步扩充生产线，现阶段逻辑封装新产品开发进度符合预期，陆续量产，持续受惠覆晶封装，扇出型封装，电源模组等产品。

主力用于AI伺服器的Power Module，谢永达说明，将在今年第2季底开始量产，量逐渐出来的时间点会在第3季底和第4季初、将陆续见到，这部分公司与客户讨论将近一年的时间，花了很多工程资源，可以说最成熟的技术，就是力成所具备的。