（中央社记者张建中新竹30日电）晶圆代工厂世界先进第2季在大尺寸面板驱动IC及电源管理晶片需求回温下，晶圆出货量可望季增17%至19%。世界先进董事长方略表示，下半年营运将温和成长。

世界先进下午举行线上法人说明会，总经理尉济时说，第2季半导体需求逐步复苏，晶圆出货量可望季增17%至19%，产品平均售价将下滑2%至4%，毛利率约25%至27%。

尉济时表示，工业及车用市场持续进行库存调整，大尺寸面板驱动IC及电源管理晶片需求回温，订单能见度约2至3个月，预期第2季产能利用率将较第1季提升10个百分点，至64%至66%。

至于4月3日花莲地震的影响，尉济时说，多数厂区于地震后4天内恢复正常，受影响较大的晶圆2厂于1周后恢复正常。考量设备更换零配件、线上晶圆报废，及保险理赔，估计地震损失影响第2季毛利率约1.5个百分点，约2%的晶圆自第2季递延至第3季出货。

世界先进财务长黄惠兰表示，除地震影响外，电价调涨也会对毛利率造成压力，产能利用率攀升，及有利的汇率因素，是第2季毛利率提升的主要助力。

展望未来，方略说，今年上半年消费电子库存调整可望回复至正常水位，尽管工业和车用持续进行库存调整，不过期待第2季或第3季回到正常水准，预期下半年营运可望温和成长。

方略表示，尽管中国厂商杀价竞争会对营运造成影响，不过，世界先进不参与杀价竞争，预期随著库存调整接近尾声，价格应逐步稳定，不会有大幅度变化。在「去中化」的趋势下，世界先进受惠转单效益。

世界先进今年资本支出新台币38亿元，其中60%支出将用于晶圆5厂设备支出，预计提前于8月将月产能扩至1.5万片规模，其余40%支出将用于其他各厂区年度例行维修与设备优化。（编辑：杨凯翔）1130430