晶圆测试介面大厂中华精测科（6510）30日召开法说会，总经理黄水可表示，BKS系列探针因应高速112Gbps测试需求，于今年上半年获多家国际级IC设计公司验证并通过工程测试及量产；看好AI手机、AI伺服器接下来需求动能，将在6月发表最新SL系列探针，携手客户朝向224Gbps超高速测试规格迈进，共同掌握新一波半导体产业成长商机。

展望未来，黄水可指出，2024年半导体产业景气温和复苏，来自AI手机、AI伺服器、AI电脑等AI新应用相关晶片所需之高阶探针卡系列产品，中华精测皆已准备好，其中BKS系列探针因应高速112Gbps测试需求，于今年上半年获多家国际级IC设计公司验证并通过工程测试及量产。

黄水可看好，AI手机、AI伺服器接下来需求动能，将在6月发表最新SL系列探针，携手客户朝向224Gbps超高速测试规格迈进，共同掌握新一波半导体产业成长商机。

另外，黄水可也重申，斥4月15日资本市场上不当传言伤害中华精测商誉，影响投资人权益，并重申，中华精测凭借台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂，成为台湾唯一晶圆测试级自制MEMS探针供应商，屡获全球国际级半导体客户青睐，为台湾的半导体产业链补上关键探针缺口、有效预防地缘政治恐带来的断链危机。

再者，中华精测每年投入高营收占比的研发费用，以因应「5G为底、AI为用」之新科技时代，长期持续紧跟著半导体晶圆先进制程演进，透过自主雷射设备、制程能力，研发并制造出自主技术的MEMS探针。

近6年来，中华精测推出多款高速、大电流之混针测试解决方案，并拥有多项国际专利，继NS系列、BR系列、BKS系列之后，即将在今年6月于全球最大探针卡SWTEST大会上发表最新SL系列探针，提供AI晶片相关客户所需的超高速224Gbps的测试探针解决方案。