（中央社记者张建中新竹30日电）工研院新创公司欧美科技今天开幕，宣布成功开发非破坏式光学检测技术，将可用于半导体矽穿孔量测，争抢人工智慧（AI）相关商机，获得德律科技、新光合成纤维及研创资本等注资。

工研院副院长胡竹生表示，欧美科技的量测技术有2大特色，第一是非破坏检测，不用切片破坏晶片，相较传统破坏性检测得花费1天以上时间才能进行检测，这技术只要数分钟，无需切片、真空即可完成检测。

第二是矽穿孔量测具高深宽比，深宽比可达30，优于目前市场技术仅约10，不须分段扫描，可一次垂直扫描，更有效率。

胡竹生说，传统检测设备多用深紫外光扫描，已为国际大厂专利垄断，欧美科技的技术是采用自行设计的全光谱光源照射孔洞扫描量测，且无须高精度移动平台，颇具竞争力。

欧美科技表示，将锁定庞大的AI半导体商机，包括三维积体电路（3D IC）、先进封装、异质整合，在IC载板或玻璃基板领域都有发挥空间，也能与制程设备整合。

德律指出，公司深耕光学检测设备多年，客户遍及全球电子产业，希望透过与欧美科技合作，提供先进封装光学检测设备。新纤表示，集团业务广泛，各种应用都有AI需求，期待透过这次合作，能在半导体领域开拓跨域生态系。（编辑：杨凯翔）1130430