①微软首席执行官纳德拉表示，他不喜欢把人工智能拟人化；
                                    ②他说，“我认为它是一种工具”；
                                    ③其合作伙伴OpenAI在上周刚刚发布了一款可以用不同声音笑、唱歌和说话的“个人助理”。

①英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。
                                    ②扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。
                                    ③这些公司已布局>>

①Kimi产品4月访问量已超文心一言；
                                    ②人工智能首尔峰会线上开幕，聚焦“安全”议题；
                                    ③全球最大云计算公司暂停采购英伟达“超级芯片”。