零刻作为这两年讨论热度比较高的迷你主机品牌，关注一直都比较高，搭载AMD R7-8845HS平台的新款SER终于来了，外壳模具、内部结构和散热系统都做了非常大的改动，零刻自己的定位是“大满贯型号”。
本文和大家分享下零刻SER8的拆解与性能测试，实用的小细节设计非常多，个人评价是可以直接无脑入手的水平，具体可以看下文的拆解部分，欢迎点赞收藏打赏三连，有复杂问题咨询请单独联系。
⏹ 省流总结
给懒得看完的朋友做个总结：
✔️ 和7840HS相比，8845HS主要多在支持AI的独立NPU上，目前支持的软件虽然不多，但零刻送了五年的AI照片整理软件，还是划算的。
✔️ 零刻SER8整个物理结构都换了，我个人评价是正向的，CNC金属外壳提升散热效率、取消SATA硬盘接口、降低后期除尘难度这些都不错，细节比较多，具体看下面拆解。
✔️ 除了没WiFi7以外，零刻SER8接口可以说是应有尽有，满血DP/HDMI、双PCIe4.0协议M.2这些都有，全功能USB4的Type-C是最大亮点，支持外接显卡，下文有测试。
❌ 零刻SER8的硬配置找不出黑点，唯一缺点就是BIOS屏蔽了很多功能，没办法优化内存时序，已经和零刻提过这点，希望BIOS后续能开放更多功能。
如果你对AI功能完全没兴趣，上7840HS的零刻SER7会更划算点，玩游戏不会有区别的，两百块钱的差价可以买一把不错的无线键盘或者鼠标，整体体验更佳。
在手动调试之后，除了鲁大师以外，其他量化测试工具的结果均高于同8845HS平台设备的平均水平，感兴趣可以自行找资料/自测比对。
本文目录如下图所示，测试项目比较多，大家可以按需跳转观看。
⏹ 参数解析
相信大部分用户肯定会拿SER8使用的R7-8845HS和上一代的R7-7840HS对比，简单说一下区别：
● 首先是AI架构，8845HS现在独立出来了，硬件上多了一个算力为16TOPS的NPU。
● 其次是功耗，PL1硬生生降了9W，这也意味着电费和温度都会下降一些。
核心数、主频和核显这些其他核心参数完全一致（具体参数直接看下图就好），所以说是马甲CPU也没啥毛病，当然价格也没贵多少才是重点。
回归零刻SER8本身，宣发的重点是大满贯接口，事实也是如此，几乎没有短板：
● 首先是内存接口，原生两个SO-DIMM的DDR5内存插槽，最高支持5600MHz频率。
● 其次是存储接口，原生有两个2280长度的PCIe4.0协议M.2槽，均为满速。
● 第三是网络接口，原生为2.5G的电口网口，板载无线网卡则是带蓝牙5.2+WiFi6的AX200。
● 第四是传输接口，前面板为USB3.2Gen2的Type-C接口*1+A口*1，背部为USB4.0的全功能Type-C接口*1+USB3.2Gen2的A口*1+USB2.0的A口*2。
● 最后是影音接口，前面板为3.5mm音频接口*1，后面板为HDMI2.1接口*1+DP1.4接口*1，其中HDMI接口非常良心。
单说说一下散热，零刻SER8采用了全新的外壳模具+MSC2.0，再加上8845HS本身降低了功耗，整体运行温度会低不少，感兴趣看下面的拆解部分。
⏹ 开箱拆解
老样子，分为外观和拆解两部分。
1️⃣ 设备外观
零刻SER8这个外壳模具更类似NUC悦动峡谷，外壳为CNC工艺的铝合金材质，质感提升非常多，整体尺寸为135*135*44.7mm非常小巧，对比鼠标比较直观一些。
来张外壳的细节图，边缘处理的非常干净，没有割手感，硬要说缺点就是不耐剐蹭，在意外观的朋友注意别接触剪刀等尖锐物体。
零刻SER8的正面接口已经介绍过，包含电源键、音频和俩高速传输USB接口，左侧小孔是恢复BIOS配置的CLR CMOS孔位，目前版本的BIOS功能比较少，正常用不到。
背面则是不怎么需要拔插的接口为主，包含了一个全功能的USB4协议Type-C接口（支持PD供电），比较细节的是背部是塑料材质，可以有效避免接口多带来的静电问题。
零刻SER8的底部同样是塑料材质，做了方便散热的大面积开孔，同时有两条增高垫提升风道，下面开始拆解部分。
2️⃣ 内部拆解
这一代的零刻SER8拆解非常麻烦，固定螺丝+铜柱一堆，建议大家看看就好，没事别动手拆，除非所在房间灰特别大，正常清灰打理等两年之后再说。
底部固定螺丝就有橡胶垫挡着，非常小，需要拿镊子挑出来才能拆卸掉底盖。
拆掉零刻SER8的底盖就能看到各种防护细节，首先是一大块高密度透气蚀刻防尘罩，基本可以拦截猫毛等污物，靠近背部的部分还贴了对应的防静电贴。
前置USB接口依旧是排线拓展，不过设计的非常安全，除了单独的螺丝+卡扣固定以外，和外壳接近的地方还增加了单独的防静电贴固定，稳定性拉满。
如果你买的是成品版本零刻SER8，原装内存是5600MHz的英睿达DDR5内存，前文也提到过，8845HS最高能支持到的就是这个频率，市售同频率时序差不多，C46为主。
原装固态硬盘散热马甲好评，除了非常扎实的散热鳍片以外还内置了散热垫，满血PCIe4.0协议的两个M.2接口固态硬盘只有2280长度的定位柱，后期加装需要注意一下。
另外还有个需要注意的是无线网卡，AMD平台不支持Intel BE200这张主流WiFi7网卡，AMD平台能用的是联发科MT7925/MT7927，千万要注意，别买错了。
无线网卡的天线则是固定在防尘挡板上，拆装很难弄坏，就是无线信号接受能力会差点，毕竟外壳有金属遮挡。
零刻SER8这个MSC2.0散热系统有点类似华硕游戏本在用的方案，都是多叶涡轮风扇搭配大面积VC均热板，具体温控表现看下文的数据测试吧。
另外应该是被老用户吐槽惨了，零刻SER8换成了最高2200R的静音风扇，实测确实满载状态的风躁比SER7小点，另外BIOS也有两种模式可选，下文会有分享如何操作。
⏹ 环境说明
简单列一下本文使用的设备（有个乱入的）。
1️⃣ 迷你主机丨零刻SER8
简介：本文评测品，堆料机，可以入。
2️⃣ 快充头丨绿联140W氮化镓充电器
简介：老演员了，依旧实测可以给满血零刻SER8供电，出差带着挺好的，下面会有具体测试数据。
3️⃣ 外置显卡丨钛度显卡拓展坞（RX6600）
简介：零刻SER8是有USB4接口的，兼容雷电3/4，这也意味着可以外接显卡用来拓展GPU性能，这里使用老卡RX6600做测试，后续有空单独出外置显卡的优化教程。
4️⃣ NAS丨群晖BeeDrive
简介：提到迷你主机，必然有人想刷成NAS，其实群晖现在有个BeeDrive，可以简单理解为能让迷你主机成为丐版白群晖，感兴趣可以看下之前的评测。
⏹ 设备调试
由于零刻SER8的BIOS屏蔽了太多功能，实在没办法优化太多，这里分享下性能模式修改以及显存修改这两项修改方法，都是可选的。
1️⃣ 性能模式修改
首先开机，按Del键进入BIOS，通过键盘切换到Advanced配置页面，进入下图圈出的OEM Features Management。
用键盘切换到PowerLimit Setting这边，回车打开修改项：
● Balance Mode就是均衡模式，功耗为54W。
● Performance Mode就是性能模式，功耗为65W。
默认配置为性能模式，如果追求静音+低温+低功耗，可以换成Balance Mode。
另外Windows也有个电源配置，进入设置中的系统设置页面，将电源模式切换成最佳性能即可。
2️⃣ 显存大小修改
首先还是老样子，进BIOS切换到Advanced页面，进入AMD CBS。
进入AMD CBS后，选择NBIO Common Options，回车进入下一级配置页面。
进入NBIO Common Options后，选择GFX Configuration，回车进入下一级配置页面。
最后，进入GFX Configuration后，选择UMA Frame buffer Size，默认是4G，可以手动将独显专用显存切换成8G，不建议切换成16G，提升不大=浪费内存。
3️⃣ 关于BIOS解锁
我也尝试过拿AFU和UEFITool提取并修改BIOS固件，改是能改，没办法刷入，会提示secure flash rom verify fail，只能上夹子硬刷，所以建议大家还是别瞎折腾了。
4️⃣ 其他设置
除了上述两项优化以外，进系统后必须安装的就是AMD Adrenaline这个官方驱动，正常联网后会自动安装老版本，建议直接搜索并去官网安装下。
安装完成后会有个初始化流程，基本看说明都能知道怎么设置：
● 追求高性能选择HYPR-RX模式。
● 追求低噪音选择HYPR-RX ECO模式。
前文提到过，零刻SER8会送个AI相册管理软件，本次送测的内测版本暂时没有内置，感兴趣的朋友可以先去官方下载个试试。
⏹ 外接设备
这里主要测试供电与显卡拓展功能。
1️⃣ C口供电
使用绿联快充头供电，测试结果如下图所示：
● 常规待机的实际功耗在10-30W中间。
● 满载拷机的实际功耗在90W左右。
实际功耗比8845HS的65W TDP高是正常的，内存硬盘指示灯这些硬件也要供电，所以准备买第三方充电头的朋友，一定得选单口100W的，供电不足会导致异常断电。
2️⃣ 外置显卡
走USB4接口接入这张雷电3协议的RX6600显卡拓展坞，Windows可以直接识别使用，并且可以用AMD XConnect这个官方工具管理+查看外置显卡的工作状态。
和正常PCI直连一样，这张外置显卡一样可以通过AMD Adrenaline调整电压+超频，由于篇幅限制，本文就不单独说了，感兴趣可以看看之前的教程。
在没给这张独立显卡做超频的前提下，测试数据如下图所示，RX6600这个级别基本不会有性能损失，可以放心接入使用。
⏹ 跑分测试
接下来做一下跑分测试和应用测试，硬件为全套成品原装，配置为全性能模式，特殊地方会有说明。
1️⃣ 供电温控
使用AIDA的压力测试工具，测试时室温为25°，测试结果如下图所示：
● 待机状态下，CPU温度稳定32°，硬盘温度稳定在34°，主板温度稳定在11°。
● 满载状态下，CPU温度稳定41°，硬盘温度稳定在51°，主板温度稳定在40°。
当然这里的温度数据抓取的是主板传感器温度，和实际温度会有略微区别，会不会死机降频看传感器温度是否低于90°就行。
2️⃣ 综合跑分
首先是鲁大师做了个整机跑分，测试结果如下图所示：
● 综合得分为1291430
● 处理器得分为729425
● 显卡得分为147786
● 内存得分为199278
● 硬盘得分为214941
看了下其他人的测试结果，这套数据略差，但下面的单项工具测试+实际软件/游戏的量化测试都高于他们的测试，可能原因在于鲁大师的版本不同吧。
3️⃣ CPU测试
首先是CPU-Z，测试结果如下图所示：
● 单核评分为685.0
● 多核评分为7119.4
多核分数高于CPU-Monkey的测试均值蛮多，下面的Cinebench2024结果也是一样，感兴趣可以自己去对比下。
其次是Cinebench2024，全默认配置，测试结果如下图所示：
● CPU单核评分为104
● CPU多核评分为981
4️⃣ 显卡测试
首先是针对DX11的FireStrike模组，测试结果如下图所示：
● 最终分数为7925
● 显卡分数为8671
● 物理分数为28061
● 综合分数为2913
同样高于其他人的测试结果均值，当然这不是极限，如果能压内存时序提升效能，理论上跑分还能再高个5-10%左右。
其次是针对DX12的TimeSpy模组，测试结果如下图所示：
● 最终分数为3361
● 显卡分数为3022
● 物理分数为9241
第三是针对核显的NightRAID模组，测试结果如下图所示：
● 最终分数为31175
● 显卡分数为37310
● CPU分数为16138
最后是针对FSR2的FSR模组，测试结果如下图所示：
● FSR关闭帧数为10.26FPS
● FSR开启帧数为19.13FPS
● 性能差异为86.4%
FSR作为AMD最近几年的主推技术，就核显能玩的游戏来说，支持的游戏目前还是比较少，聊胜于无吧。
5️⃣ 存储测试
第一是内存性能测试，测试结果如下图所示：
● 读取速度为61571MB/s
● 写入速度为86754MB/s
● 拷贝速度为69232MB/s
● 延迟为96.4ns
整体读写能力接近AMD桌面平台，但延迟还是高，这也是为什么需要BIOS开放内存调试的原因所在。
其次是固态硬盘测试，使用CDM进行IO测试，测试结果如下图所示：
● 综合分数为17478
● 顺序读取分数为24417
● 顺序写入分数为7146
● 4K随机读取分数为478
● 4K随机写入分数为1453
⏹ 应用测试
上述跑分工具仅代表理论，下面进行实际工具软件与游戏的量化实测。
1️⃣ 生产力测试
首先是代表CPU和内存性能的7Zip Benchmark，使用默认的10次循环，测试结果如下图所示：
● 综合平均分数为108.667
其次是代表综合性能的Blender Benchmark，测试结果如下图所示：
● monster分数为104.62
● junkshop分数为73.32
● classroom分数为55.24
最后是代表AI性能的Stable Diffusion，两个关键词出图，测试结果如下图所示：
● 单图输出时间需要2分29.2秒
2️⃣ 游戏测试
首先是要求配置较低的常规FPS网游，案例选择英雄联盟（DX11），画质选择1080P分辨率+全高，测试结果如下图所示：
● 游戏帧数在160-180FPS中间浮动。
其次是要求配置较高的常规FPS网游，案例选择Apex英雄（DX11），画质选择1080P分辨率+全高，测试结果如下图所示：
● 训练场游戏帧数在60FPS左右。
同样是常规FPS网游，案例选择Apex英雄（DX11），画质选择1080P分辨率+全高，测试结果如下图所示：
● 训练场游戏帧数在60FPS左右。
最后是要求配置较高的FPS网游，案例选择CSGO2（DX12），画质选择1080P分辨率+全高，测试结果如下图所示：
● 游戏帧数在80-120FPS左右。
⏹ 本文完
