晶圆代工厂力积电（6770）2日举办铜锣新厂启用典礼，总额超过新台币3000亿元的12吋晶圆厂投资案，已完成首批设备安装并投入试产，将成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。

董事长黄崇仁表示，铜锣新厂于2021年3月动土兴建，在疫情期间，该公司全体员工总动员与协力厂商合作，不间断赶工兴建厂房、安装机器设备，仍耗时三年、新厂才能落成启用，截至目前此项12吋晶圆厂投资案更已耗资逾新台币800亿 元，足见半导体新产能的建置，确实拥有极高的时间、技术与资金门槛。

黄崇仁指出，幸好公司快速决策并采取建厂行动，否则近年国际通膨带动各种原物料成本高涨，这座新厂的建置成本势必更高。

据悉，力积电铜锣厂区土地面积11万方米，甫落启用的第一期房拥有28000方米的洁净室（Clean Room），预计在此新建置55、40、28奈米制程月产能5万片的12吋晶圆生产线，未来随业务成长，公司仍可在铜锣厂兴建第二期厂房，将2x奈米技术往前推进。

黄崇仁强调，地缘政治冲突已逐渐引发全球供应链重组，在各大国际半导体IDM、IC设计公司重新思考产销韧性．AI人工智能应用引爆半导体晶片新商机的关键时刻，铜锣新厂启用恰好能满足大型客户建构韧性供应链的策略需求，对力积电的未来营收扬升将有显著的助益。