Ansys（NASDAQ：ANSS）2日宣布与台积电合作，开发适用于台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。图／Ansys提供
Ansys（NASDAQ：ANSS）2日宣布与台积电合作，开发适用于台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯。
台积电COUPE与整合Synopsys探索到签核一元化的平台3DIC Compiler 的Ansys多物理解决方案，可提供适用于AI、资料中心、云端和高效能运算通讯应用的下一代矽光子共同封装光学设计。此成果涵盖多个领域，包括光纤到晶片耦合、光-电异质整合晶片设计、电源完整性验证、高频电磁分析和关键热管理。
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台积电COUPE将多个积体电路、积体光路和光纤耦合器整合到单一封装中。其中包括光学输入/输出模拟的Ansys Zemax、光子模拟的Ansys Lumerical、多晶片电源完整性签核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模拟晶片间高频电磁分析的Ansys RaptorX，以及用于多晶片异质系统关键散热管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。
此外，Lumerical允许自订Verilog-A模型进行光电路模拟，这些模型与台积电模拟介面（TMI）无缝搭配运作，并透过台积电的制程设计套件（PDK）进行协同设计。
台积电设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示，透过提供良好的矽光子整合系统，我们可以解决能源效率和运算效能的关键问题，以支援随著AI蓬勃发展而产生的资料传输爆炸性成长。我们与我们的开放式创新平台（OIP）合作伙伴如Ansys紧密合作 ，为客户提供解决这项突破性技术中设计挑战的方案，让他们的设计提升到新一层次的效能和能源效率。