台燿（6274）2日公告，国内第四次无担保转换公司债逾21亿元募集完成。另外公司预计将在5月8日召开董事会并公布今年第1季合并财务报告。

台燿公告提到，依据「发行人募集与发行有价证券处理准则」第九条第一项第二款规定办理公告，公司发行国内第四次无担保转换公司债至公告日止，债款代收银行已收足所有应募款项共计新台币贰拾壹亿贰仟万元整，并汇拨至存储专户银行，特此公告。

台燿先前也已公告，公司调整现金股利配息率，原先每股配发新台币4.012070元，预计变更每股配发新台币4.00752元。变更原因:因员工认股权凭证执行认购及第三次无担保转换公司债申请转换普通股致流通在外股数变动113/03/06董事会授权董事长调整配息率。

台燿先前法说会提到，2023年来自HSD-Low Loss产品营收占比已过半达到54%，其余依序为非Low Loss产品、HDI应用与其他领域。

台燿泰国春武里府厂预定2025年量产，回顾过去，台燿官网显示，2004年起为了因应大中华的客户群供货需求，便陆续完成江苏省常熟市、广东省中山市之两处生产基地，为了提供整体及快捷有效之解决方案予遍及全球的客户，分别于中国、日本、南韩、台湾、美国及德国布有服务据点，集团总产能可达铜箔基板每月220万张，压合代工每月160万平方英呎。

台燿官网也显示，由于积极以市场潮流及客户期盼为发展主轴，专注于创新及研发各项因应全球电子产业所需且适用无铅组装制程要求、环保趋势且符合RoHS规范的先进基础材料，研制出一系列可应用于手机板、基地台背板、通讯板、伺服器、汽车板等领域，具备承受高温热冲击和抗化性、优异的尺寸安定性、适用高速且讯号完整传输之多项先进基础材料；为了坚守品质稳定而可靠的产品，坚持选用优良的原物料及制订严谨的制造管理，因此取得多项国际认证如QC080000 IECQ HSPM, Sony Green Partner, ISO/IATF 16949, ISO 9001, ISO14001 与ISO 45001等认可。