SK 海力士公司在周四的一份声明中表示，目前的目标是在第三季度开始量产下一代 HBM 芯片，此举旨在使 SK 海力士在提供先进元件方面领先于三星电子。随着类似 ChatGPT 服务的蓬勃发展，SK 海力士是关键部件的供应商之一。该公司上周创下了自 2010 年以来最快的营收增长速度，今年以来股价涨幅已超过 20%，因为人们预期它将继续在提供 HBM 芯片方面引领市场。

在媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。

SK 海力士上个月表示，它计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的存储芯片工厂以满足这一需求。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座耗资 40 亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。

在回答关于公司如何支付投资的问题时，首席财务官 Kim Woo-hyun 表示，他预计公司将从运营中产生足够的现金，为必要的项目提供资金。从中长期来看，公司计划在考虑现金生成和财务健康之间的平衡的情况下获得资金。